手动楔焊机.PDF

4523 手动楔焊机 KS 4523系列手动楔焊机 ，功能多样，可用于制 程开发、 生产、科研，并可对制造过程提供更 多支持，适用于混合电路/MCM多芯片模块、COB 板装芯片、微波器件、激光器件、光学产品及分立器 件等多种楔形焊接应用。 ! 可焊接区域高达5.3” x 5.3” 具备万能生产能力的楔形焊接机 （134 mm x 134 mm） 4523型手动楔焊机设计用于铝线、金线及金带 ，功能 ! 单一焊头同时完成深腔焊接和标 多样，既可用于焊接简单的分立器件，也可焊接复杂 准焊接 的混合型微波器件。焊头具备深腔焊接选项，并配备 ! 线尾长度均匀，操作面板上微调 线尾调整系统，支持大深度微波空腔焊接（线尾长度 ! 内置温度控制器 严密控制为基本要求）。4523型焊接机能够使用直径 ! 工作夹具 选择范围宽广 0.0007”（18微米）的超细焊线，可制作出射频装置 ! 左右手均可使用鼠标 ! 配备有奥林巴斯或者徕卡显微镜 需要的低弧度短线。本型焊接机在手动Z模式下工作 进行精密观察 时，操作人员可对弧度和焊线长度进行控制，非常适 ! 符合UL及CE标准 合于空间密集或者非常规弧线需要。4523型焊接机能 够使用广泛的线径，容易实现，并可对单个焊接参数 和焊线弧度进行控制，是混合电路/MCM多芯片模块、 COB板装芯片、微波器件及分立器件等多种楔形焊接应 用的理想选择。 4523 手动楔形焊接机 设备规格 XY TABLE 处理能力 可焊接区域 134 mm x 134 mm 可焊线直径 (5.3x 5.3） 金线：18到76 µm （0.7到3密耳） 焊缝厚度 143 mm (5.6） 铝线：20到76 µm （0.8到3密耳） XY移动台行 金带：最大 可选25 x 250 µm 程粗调范围 140 mm (5.5） （1 x 10密耳） XY移动台行 程微调范围 14 mm （0.55） 线轴 鼠标变比 6:1 标准：1/2 可选：2x 1 Z向运动系统 直流