机电一体化毕业论文大专.doc

机电一体化毕业论文大专 　　 　　论文编号:JX400包括设计图,论文,外文翻译,论文字数:25534.页数:44 　　 　　摘要 　　 　　随着丝印技术在电子产品制造业中占有越来越重要的地位它的应用不仅提高了印制电路的生产效率降低了印制电路的生产成本还提高了印制电路板的加工质量 　　 　　新型元器件的发展和应用必然对焊膏印刷工艺带来新的冲击 　　 　　因此我国必须加强这方面的开发与研究赢得更为广阔的市场前景 　　 　　为此SMT(表面组装技术)丝网印刷机设计在工业生产中具有重大的意义 　　 　　本文设计一台模板印刷机线性位移定位精度0.1mm最大进退速度Vmax=1.5m/min最大行程400cm可广泛应用于各种PCB焊膏印刷的场合 　　 　　本文设计主要是整机总体设计可细分为刮刀组件设计、传送导轨、基板定位夹持设计和基板支撑的升降台设计等;刮刀设计主要在于刮刀头移动与刮刀升降使用的传动类型和刮刀类型传送导轨设计主要是宽度可调节可以满足一系列尺寸PCB板传送;基板定位夹持设计主要设计PCB板的定位方式而升降台设计在于设计支撑基板的方法 　　 　　在刮刀组件设计中刮刀组件运动采用了直齿轮与带齿条啮合方式实现了刮刀组件往复运动速度平稳、均匀;刮刀升降设计传动中采用了滚珠丝杠传动类型保证了线性位移定位精度通过高度可调整刮刀压力 　　 　　在基板定位夹持设计中本文采用了顶面夹持的方式;而基板支撑的升降台设计中则采用了四个锁紧气缸来对升降台进行驱动能够防止突发事件保证了工程的安全 　　 　　辅以检测电气本设计可成为真正的机电产品适用一系列PCB板的焊膏印刷 　　 　　设计任务达到了任务书的要求 　　 　　关键词:表面组装技术;印刷机;基板;刮刀; 　　 　　Abstract 　　 　　AstheimportanceroleofPrintingTechnologyinthemanufacturingindustryofelectronicproducts,itsapplicationnotjustcanimprovetheefficiencyofprintedcircuit,butalsocanreducethecostbesidestheimprovementofthequalityofproducts.Inevitably,thedevelopmentandapplicationofnewtypedevicesmakeanimpactonthesolderprintingtechnology.Therefore,ourcountrymuststrengthentheresearchanddevelopmentatthisitemtogainfurtherdevelopment.Thus,thedesignofSMTscreenprocesspressisofgreatsignificanceinindustrializedproduction.Thispaperdesignsastenciler,withtheprecisionoflineardisplacement0.1mm,maximumbackandforthrateVmax=1.5m/minandmaximumdistance400cm,whichcanbeappliedtovariousPCBsolderprintings.Thispapermainlyfocusesonthepletemachinedesign,whichisposedofSqueegeemodule,rail,ThedesignofPCBlocatingclampaswellastherisingtableofboardsupport,andsoon.ThedesignofSqueegeeisthetransmissionandstencilprintingtypeforthequeegeeheadmovementandstencilprintingrising.Andthedesignofrailisthetransmission,whichcanadjustthewidthtomeettheneedofaseriesofPBC.ThedesigningPCBlocatingclampisthewaytolocatethePCB.Andtherisingtableistodesignthewayfortheboardsupport.AsfortheSqueegeemodule,itsmovementusestheformsofthemesheofspurgearandtherubberracktoachievethegoalofstabilityandevennessi