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具有补强结构的软硬结合印刷线路板及其加工工艺.pdf

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(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113365422 A (43)申请公布日 2021.09.07 (21)申请号 202110823864.3 (22)申请日 2021.07.21 (71)申请人 高德(江苏)电子科技有限公司
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