第四章 1.1电子设备结构工艺.ppt

　　（2）一般元器件的可靠性通常用失效率表示 由 　　可靠度在时间上是按指数规律减小的，如图所示。 　　1.4.2?产品可靠性 　　2．系统可靠性 　　特点：若要 C 可靠，则 Ai 必须全部可靠。为提高系统的可靠性，应尽量减少串联系统的数目。 　　1.4.2元器件可靠性与产品可靠性 　　复杂的系统由多个子系统或部件组成。 　　（1）串联系统 　　如图所示，高复杂系统 C 由多个子系统或部件 A1 A2 A3 … An 组成，任何失效，则 C 失效；C 的可靠性为 　　（2）冗余系统（备份系统） 　　1.4.2?元器件可靠性与产品可靠性 　　如图所示，特点：只要系统中任何一元件（或子系统）可靠，则系统就可靠。 1.5?提高电子产品可靠性的方法 1.5.2　元器件可靠性与产品可靠性 1.5.1?正确选用电子元器件 1.5?提高电子产品可靠性的方法 　　电子产品元器件的可靠性是可靠性的基础。 　　1．选用原则 1.5.1?正确选用电子元器件 　　（1）使用条件留有富余量。 　　（2）压缩元器件的品种和规格数量，提高复用率。 　　（3）用前可靠性筛选。 　　（4）比较差异，择优选用。 　　2．选用方法 1.5?提高电子产品可靠性的方法 　　（1）按复杂程度可分为 　　① 分布截尾筛选 —— 即筛掉偏离标称值过大的产品。 　　② 应力强度筛选 —— 对施加各种应力条件后进行测试挑选。 　　③ 老练筛选 —— 在规定的时间对产品施加各种应力条件后进行测试挑选。 1.5?提高电子产品可靠性的方法 　　（2）按照施加应力手段不同，筛选可分为 　　寿命筛选、环境应力筛选、密封性筛选、检查性筛选等。 　　④ 线性鉴别筛选 —— 运用数理统计技术进行判别。 　　⑤ 精密筛选 —— 在接近于产品使用条件下进行长期老练、多次精确测定参数变化量，从中挑选和预测。 　　即元器件在低于其额定值的应力条件下工作。 1.5?提高电子产品可靠性的方法 1.5.2?电子元器件的降额使用 　　1．电阻器的降额使用 　　降额系统：元器件实际使用时的参数与额定值的比值。 　　电阻器：S = 0.1 ~ 0.6，环境温度一般低于 60 ℃。 　　2．电容器的降额使用 　　使用温度一般应低于 50 ℃，电压降额系数 S 0.6，金属化纸介电容器 S = 0.5 ~ 0.8。 　　3．半导体器件降额使用 　　S 0.5，使用温度低于 50 ℃。 1.5?提高电子产品可靠性的方法 常用元器件的推荐降额范围 元器件 种类 电阻器 电容器 半导体器件 电抗器 继电器 接插件 微电机 内容 T SP T SV SP SV T SI SI SI SP 范 围 ＜ 45 0.1 ~ 0.6 ＜ 50 ＜ 0.6 ＜ 0.5 ＜ 0.7 ＜ 130 0.6 ~ 0.7 白炽灯 负载 ≤0.15 电感性 负载 ≤0.3 同左 0.3 ~ 0.8 本章小结 　　1．本章宏观地探讨了工作环境（如气候条件、机械条件、电磁环境）、使用条件及生产方面对电子设备在结构工艺方面的要求，在分析产品可靠性特点的基础上提出了设计制造电子设备时提高可靠性的方法。 　　2．本章内容贯穿于后面的章节中，是在设计和制造电子设备的各个环节中都必须认真考虑的因素。 * 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 1.1?电子设备结构工艺 1.2 电子产品的工作环境及其对设备影响 1.4?产品可靠性 1.5?提高电子产品可靠性的方法 第一章?基础知识 1.3?对电子产品的基本要求 1.1?电子设备结构工艺 1.1.1　现代电子设备的特点 1.1.2　电子设备的生产工艺和结构工艺 1.1.1　现代电子设备的特点 　　1．组成复杂，组装密度大　　 　　多种功能带来设备组成的复杂性，体积限制带来的组装高密度。 　　2．使用范围广，所处的工作环境条件复杂 　　1.1?电子设备结构工艺 　　恶劣苛刻环境对电子设备正常工作产生影响。 　　3．可靠性要求高、寿命长 　　4．精度高、多功能和自动化 　　1.1?电子设备结构工艺 　　对元器件质量要求高，对电路设计和结构设计要求高。 　　自控技术、计算技术和精密机械的紧密结合。 　　上述电子设备的特点对电路设计和结构设计及制造工艺提出更高要求。 　　是企业生产技术的中心环节，是组织生产和指导生产的一种重要手段，分两个阶段说明： 　　1.1?电子设备结构工艺 1.1.2　生产工艺和结构工艺 　　（1）设计阶段 　　确定产品的制造方案并完善生产前的准备工作。　　 　　（2）生产制造阶段 　　组织指导符合设计要求的加工生产直到出厂。 　　1．重要性 　　（1）工艺技术 　　生产实践劳动技能和应用科学研究成果的积累和总结，是工