文档详情

一种芯片封装测试设备.pdf

发布：2023-03-10约7.53千字共8页下载文档

文本预览下载声明

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213482376 U (45)授权公告日 2021.06.18 (21)申请号 202021793201.9 (22)申请日 2020.08.25 (73)专利权人安徽信诺达微电子有限公司

显示全部

相似文档

一种封装芯片自动测试设备.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212483760 U (45)授权公告日 2021.02.05 (21)申请号 202020672157.X (22)申请日 2020.04.28 (73)专利权人遂宁合芯半导体有限公司
2023-02-07 约6.15千字 7页立即下载
一种芯片封装设备.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213117266 U (45)授权公告日 2021.05.04 (21)申请号 202022058657.7 (22)申请日 2020.09.18 (73)专利权人深圳市立恩检测有限公司
2023-02-28 约7.9千字 8页立即下载
一种封装芯片测试装置.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212483762 U (45)授权公告日 2021.02.05 (21)申请号 202020673030.X (22)申请日 2020.04.28 (73)专利权人遂宁合芯半导体有限公司
2023-02-11 约6.31千字 7页立即下载
一种芯片封装用注脂设备及芯片封装工艺.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112827752 A (43)申请公布日 2021.05.25 (21)申请号 202011639212.6 (22)申请日 2020.12.31 (71)申请人李康地址 2570
2023-06-02 约1.64万字 18页立即下载
一种芯片封装方法和芯片封装结构.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113013044 A (43)申请公布日 2021.06.22 (21)申请号 202110192777.2 H01L 23/488 (2006.01) (22)申请日
2023-06-11 约1.38万字 13页立即下载
一种芯片封装框架和芯片封装结构.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113410200 A (43)申请公布日 2021.09.17 (21)申请号 20201
2023-06-21 约1.85万字 22页立即下载
一种芯片的封装结构.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213184260 U (45)授权公告日 2021.05.11 (21)申请号 202021387585.4 (22)申请日 2020.07.15 (66)本国优先权数据 2020213
2023-03-01 约1.51万字 19页立即下载
一种芯片的封装结构.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213401202 U (45)授权公告日 2021.06.08 (21)申请号 202022950124.X (22)申请日 2020.12.11 (73)专利权人星科金朋半导体（江阴）有限公司
2023-03-06 约6.41千字 6页立即下载
一种芯片的封装结构.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213124423 U (45)授权公告日 2021.05.04 (21)申请号 202022739372.X (22)申请日 2020.11.24 (73)专利权人江阴长电先进封装有限公司
2023-03-03 约7.34千字 7页立即下载
一种芯片的封装结构.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213124428 U (45)授权公告日 2021.05.04 (21)申请号 202022517025.2 (22)申请日 2020.11.04 (73)专利权人星科金朋半导体（江阴）有限公司
2023-03-01 约5.43千字 8页立即下载
一种芯片的封装结构.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213124421 U (45)授权公告日 2021.05.04 (21)申请号 202022734545.9 (22)申请日 2020.11.24 (73)专利权人江
2023-02-27 约7.92千字 7页立即下载
一种芯片的封装结构.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213124422 U (45)授权公告日 2021.05.04 (21)申请号 202022739364.5 (22)申请日 2020.11.24 (73)专利权人江阴长电先进封装有限公司
2023-02-27 约7.22千字 7页立即下载
芯片封装与测试技术.pptx ;;芯片封装简介;芯片封装简介;芯片封装简介;芯片封装简介;封装类型与特点;封装类型与特点;封装类型与特点;封装类型与特点;封装材料与工艺;封装材料与工艺;封装材料与工艺;封装材料与工艺;封装流程与步骤;封装流程与步骤;封装流程与步骤;封装流程与步骤;测试技术概述;测试技术概述;测试技术概述;测试技术概述;测试分类与方法;测试分类与方法;测试分类与方法;测试分类与方法;测试工具与设备;测试工具与设备;测试工具与设备;测试工具与设备;测试流程与优化;测试流程与优化;测试流程与优化;测试流程与优化
2024-01-25 约小于1千字 35页立即下载
芯片封装测试流程.ppt Introduction of IC Assembly ProcessIC封装工艺简介 IC Process Flow IC Package （IC的封装形式） IC Package （IC的封装形式） IC Package （IC的封装形式） IC Package （IC的封装形式） IC Package （IC的封装形式） IC Package Structure（IC结构图） Raw Material in Assembly(封装原材料) Raw Material in Assembly(封装原材料) Raw Material in Assembly(封装原材料) Raw Materi
2019-06-05 约6.29千字 42页立即下载
芯片级封装测试.pptx 芯片级封装测试数智创新变革未来以下是一个《芯片级封装测试》PPT的8个提纲：芯片级封装测试简介 封装测试技术分类 封装测试流程概述封装材料与可靠性测试方法与优化策略常见问题与故障分析 封装测试技术发展趋势结论与展望目录芯片级封装测试简介芯片级封装测试 芯片级封装测试简介芯片级封装测试定义1.芯片级封装测试是指在芯片制作完成后，对芯片进行封装和测试的过程，以确保芯片的功能和性能符合设计要求。2.封装环节主要是将芯片封装到细小的封装体中，以便安装到设备中使用，同时提供芯片所需的电气连接和保护。3.测试环节则是通过对芯片施加一定的电信号和刺激，检测芯片的反应是否符合预期，从而判断芯片的
2024-01-24 约6.41千字 33页立即下载