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焊接基础知识试题答案

焊接基础知识试题

一．填空(45分)

1.日常较为常见的焊接方式有手工焊接、REFLOW焊接、波峰焊

接等.

2.手工焊接中代表的工具和材焊有：斜口钳、尖嘴钳、电烙铁、

烙铁头清洁物、吸锡丝、吸锡枪、镊子、锡丝.

3.电烙铁从结构上分，有内热式（发执器装置在烙铁头空腔内）

和外热式（烙铁头装在发热器中间）两种.

4.常见的烙铁拿法有：握笔法、反握法、正握法等.

5.电烙铁一般由蓄热部（烙铁头）、能量转换部（加热器）、手

柄、电源线4个基本部分构成.

6.波峰焊炉的预热器的作用有：减少基板、零件与高温锡波接触

时的热冲击.

7.波峰焊炉的相关器具有：焊锡自动供给装置、炉温测试议、

Flux喷涂装置、过炉载具、锡渣去除工具、比重计等.

8.在波峰焊的锡槽中有两种波峰，其中第1次喷流的叫扰流波，

第2次喷流的叫平流波.

9.Reflow焊接工艺的重点有：精确地印刷锡膏；高精密度、正确

贴装组件；适当的炉温曲线加热焊接，只有此3点同时满足时，才能

保证良好的焊接质量.

10.锡膏印刷钢板制作的三种主要技术是：化学蚀刻（chemical

etch）、激光（laser）切割和电铸成形（electroform）.

11.锡膏应在使用前4~6H左右，从冰箱中拿出回温，使之达到常

温状态中.

12.Reflow温度曲线包含预热，均温，熔焊和冷却四阶段.

13.回焊炉主要分类有：热风对流式、红外线、气体焊、热风与红

外混合并用的回焊炉等常见类型.

14.焊接的检查方法大致分为二类：外观检查（AOI）、电气检查

（ICT、FCT）.

15.修理时，拆取下平面封装IC的方法有：特殊烙铁方式、热风方

式拆取IC.二．选择(15分)

1.一般SMD用的锡线线径选择_A_mm

A0.3~0.6

B0.5~0.8

C1.0~1.6

D2.0~3.0

2.一般的管脚用的锡线线径选择_A_mm

A0.8~1.0

B2.0~2.5

C3.0~3.5

D3.4~3.8

3.波峰焊中，基板和所有组件的焊点在焊锡中浸泡时间为_A_秒

A3.0~4.5

B4.5~5.0

C5.0~5.5

D5.5~6.5

4.为防上CHIP组件flow焊接时偏位或落下而使用胶水临时固定

组件，胶

水必须耐A度C高温的专用胶水.

A250

B25

C100

D183

5.回流焊接中，冷却区降温速率一般为_A_度/Sec.

A3~10

B1~2

C0~1

D10度以上

二．判断(10分)

1.在电路板上作业时，烙铁的标准温度是280~340度C，端子配

件等是

320~370度C.（对）

2.无铅焊接烙铁的标准温度是300~360度C.（对）

3.烙铁加热到400度C时，烙铁头会急剧热氧化，而在热量不足

时，只要

马上调高温度即可，不应该更换热容量大的烙铁.（错）

4.在波峰焊接时，基板、组件、Flux预热到217度C左右为焊接

的最适合

状态.（错）

5.在SMT钢网制作方法中，化学蚀刻方法由于成本低，周转最快，

制作

工艺较成熟，因此现市场上绝大多数的钢网制作采用化学蚀刻法.

（错）

四．问答(30分)

1.简述烙铁使用前要作哪些点检？

答：a.烙铁头是否有松动（螺丝部分）；

b.烙铁头安装是否正确（确认烙铁尖和本体位置无异常）；

c.烙铁头有无破损（有无孔和缺口）

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