挠性线路板基本知识.pdf

LOGO 第11章 挠性及刚挠印制电路板 现代印制电路原理和工艺 挠性及刚挠印制电路板 1. 概述 2. 挠性及刚挠印制板的材料及设计标准 3. 挠性板的制造 4. 挠性及刚挠印制板的性能要求 5. 挠性印制电路板（FPC）的发展趋势 11.1概论(15) 挠性印制电路板具有轻、薄、短、小、结构灵活的特点. 挠性印制电路板的功能可区分为四种，分别为 引脚线路 印制电路 连接器 功能整合系统 刚性印制板（Rigid Printed Board）: 常称为硬板。 挠性印制板（Flexible Printed Board）: 又称为柔性 板或软板。 刚挠印制板（Rigid-Flex Printed Board）: 又称为刚 柔结合板 11.1.2 挠性印制电路板的性能特点 （1）挠性基材是由薄膜组成，体积小、重量。 （2 ）挠性板基材可弯折挠曲，可用于刚性印制板 无法安装的任意几何形状的设备机体中。 （3 ）挠性板除能静态挠曲外，还可以动态挠曲. （4 ）挠性电路减少了内连所需的硬件具有更高的 装配可靠性和产量 (5) 挠性电路可以向三维空间扩展，提高了电路设计和机 械结构设计的自由度。 (6)挠性板除有普通线路板作用外，还可以有多种功能用 途，如可用作感应线圈，电磁屏蔽，触摸开关按键等 (7)挠性电路具有优良的电性能、介电性能及耐热性 . (8)挠性电路有利于热扩散：平面导体比圆形导体有更大 的面积/体积比，另外，挠性电路结构中短的热通道进一 步提高了热的扩散。 11.1.4 挠性印制电路板（FPC）的分类 1.按线路层数分类 (1)挠性单面印制板 (2)挠性双面印制板 (3)挠性多层印制板 (4)挠性开窗板 2. 按物理强度的软硬分类 (1) 挠性印制板 (2) 刚挠印制板 3.按基材分类 (1) 聚酰亚胺型挠性印制板 (2) 聚酯型挠性印制板 (3) 环氧聚酯玻璃纤维混合型挠性印制板 (4) 芳香族聚酰胺型挠性印制板 (5) 聚四氟乙烯介质薄膜 图11－7 PI （聚酰亚胺）印制板 7.按封装分类 (1) TAB (Tape Automated Bonding)：TAB技术即为 一种带载芯片自动焊接的封装技术,此种技术目前大量应 用于LCD面板所需的驱动IC之封装上。 (2) COF (chip on flex ／film) ：在挠性薄膜上安装芯片 的技术，主要应用以手机为主或PDP(等离子体显示器) 。 (3) CSP (Chip Scale Package)：即芯片级封装，指芯 片封装后的总体积不超过原芯片体积的20 ％,预计未来 CSP将会大量被用在可携式通讯产品或消费性电子产品。 (4) MCM (Multi-Chip Module)：即多芯片模块，把多个 IC芯片焊接在挠性印制板上。 11.1.5挠性及刚挠印制电路板的结构形式 挠性印制板与刚挠印制板都是以挠性材料为主体结构 挠性印制板发展过程可总结如下： 1. 53年美国研制成功挠性印制板。 2. 70年代已开发出刚挠结合板。 3. 80年代，日本取代美国，产能跃居世界第一位。 4. 90年代，韩国、台湾和大陆等地开始批量生产。 全球挠性板市场2000年产值达到39亿美元，2004年接近 60亿美元，年平均增长率超过了13％，远远大于刚性板 的5 ％。我国的年增长率达30 ％, 目前排在日本、美国和台 湾之后，居世界第四。 目前挠性印制板的技术现状 国外加工精度：线宽：50 μm；孔径：0.1mm；层数10 层以上。 国内：线宽：75 μm；孔径：0.2mm；层数4层。 11.2 挠刚印制板的材料及设计标准 （p16-27） 挠性印制板的材料主要包括 挠性介质薄膜 挠性粘结薄膜 常用的挠性介质薄膜有 聚酯类 聚酰亚胺类 聚氟类