PCB特性阻抗的控制.ppt

PCB特性阻抗的控制 —应用软件polar si6000b的应用 一、为何要进行特性阻抗的控制 消除反射 二、传输线及其特性阻抗 Microstrip（微带线，无参考平面获只有一个参考平面）和stripline（带状线，有两个参考平面）统称为传输线。 传输线的特性阻抗Zo定义为传输线上任一点的电压和电流的比值。 Zo与传输线长度无关。 三、影响Zo的因素 层压结构（microstrip或stripline,介质的介电常数Er（与Zo成反比），距参考平面的高度H（与Zo成正比）等） 线宽W（与Zo成反比） 铜厚T（与Zo成反比） 典型传输线的特性阻抗近似公式（对称带状线） 四、计算Zo的工具 Polar si6000b Txline AppCAD(Agilent) /pcbtlc2/index.html 五、使用SI6000B前的准备工作 Si6000b V2.1 新的破解方法： 安装完软件后，用一十六进制编辑器（如UltraEdit、WinHex等）打开Si6000CalcEngine.exe 查找：89 9D 3C 01 00 00 75 52 改为：89 9D 3C 01 00 00 EB 48 保存修改好的文件 六、使用Si6000bQuickSolver 功能：Zo,TD,C,L 例1、四层板（isp4504-4gsfp) 例2、八层板（2916g) 幻灯片标题 压板结构： ----------------------------------- Hoz (plate to 1.5oz) Layer1 2116 X 1 4.8 +/-0.5mil ----------------------------------- 1oz Layer 2 | 47 +/-4mil | ----------------------------------- 1oz Layer3 2116 X 1 4.8 +/-0.5mil ----------------------------------- Hoz (plate to 1.5oz) Layer 4 注:内层板厚含内层铜厚,完成板厚62MIL. 例1、四层板 Top side（signal layer） Gnd side（power layer） Vcc side（power layer） Bottom side（signal layer） 计算结果： 计算结果： 例2、八层板 Top side（signal layer） Gnd side（power layer） Sig1 side（signal layer） vcc side（power layer） vcc side（power layer） Sig2 side（signal layer） Gnd side（power layer） Bottom side（signal layer） 压板结构： ----------------------------------- Hoz (plate to 1.5oz) Layer1 2116 X 1 4.8 +/-0.5mil ----------------------------------- 1oz Layer 2 | 10 +/-1.0mil | ----------------------------------- 1oz Layer3 1080 X 1 10 +/-1.0mil 7628 X 1 ----------------------------------- 1oz Layer 4 | 5 +/-0.5mil | ----------------------------------- 1oz Layer5 7628 X 1 10 +/-1.0mil 1080 X1 ----------------------------------- 1oz Layer 6 | 10 +/-1.0mi