业务pcb跟单工作总结.doc

业务pcb跟单工作总结 篇一：PCB布线实际工作经验之总结 1、如果设计的电路系统中包含FPGA器件，则在绘制原理图前必需使用Quartus II软件对管脚分配进行验证。(FPGA中某些特殊的管脚是不能用作普通IO的)。 2、4层板从上到下依次为：信号平面层、地、电源、信号平面层;6层板从上到下依次为：信号平面层、地、信号内电层、信号内电层、电源、信号平面层。6层以上板(优点是：防干扰辐射)，优先选择内电层走线，走不开选择平面层，禁止从地或电源层走线(原因：会分割电源层，产生寄生效应)。 3、多电源系统的布线：如FPGA+DSP系统做6层板，一般至少会有3.3V+1.2V+1.8V+5V。 3.3V一般是主电源，直接铺电源层，通过过孔很容易布通全局电源网络； 5V一般可能是电源输入，只需要在一小块区域内铺铜。且尽量粗(你问我该多粗——能多粗就多粗，越粗越好)； 1.2V和1.8V是内核电源(如果直接采用线连的方式会在面临BGA器件时遇到很大困难)，布局时尽量将1.2V与1.8V分开，并让1.2V或1.8V内相连的元件布局在紧凑的区域，使用铜皮的方式连接，如图： 总之，因为电源网络遍布整个PCB，如果采用走线的方式会很复杂而且会绕很远，使用铺铜皮的方法是一种很好的选择! 4、邻层之间走线采用交叉方式：既可减少并行导线之间的电磁干扰(高中学的哦)，又方便走线。 5、模拟数字要隔离，怎么个隔离法?布局时将用于模拟信号的器件与数字信号的器件分开，然后从AD芯片中间一刀切! 模拟信号铺模拟地，模拟地/模拟电源与数字电源通过电感/磁珠单点连接。 6、基于PCB设计软件的PCB设计也可看做是一种软件开发过程，软件工程最注重“迭代开发”的思想，我觉得PCB设计中也可以引入该思想，减少PCB错误的概率。 (1) 原理图检查，尤其注意器件的电源和地(电源和地是系统的血脉，不能有丝毫疏忽)； (2) PCB封装绘制(确认原理图中的管脚是否有误)； (3) PCB封装尺寸逐一确认后，添加验证标签，添加到本次设计封装库； (4) 导入网表，边布局边调整原理图中信号顺序(布局后不能再使用OrCAD的元件自动编号功能)； (5) 手工布线(边布边检查电源地网络，前面说过：电源网络使用铺铜方式，所以少用走线)； 总之，PCB设计中的指导思想就是边绘制封装布局布线边反馈修正原理图(从信号连接的正确性、信号走线的方便性考虑)。 7、晶振离芯片尽量近，且晶振下尽量不走线，铺地网络铜皮。多处使用的时钟使用树形时钟树方式布线。8、连接器上信号的排布对布线的难易程度影响较大，因此要边布线边调整原理图上的信号(但千万不能重新对元器件编号)。 9、多板接插件的设计： (1) 使用排线连接：上下接口一致； (2) 直插座：上下接口镜像对称，如下图： 10、模块连接信号的设计： (1) 若2个模块放置在PCB同一面，则管教序号大接小小接大(镜像连接信号)； (2) 若2个模块放在PCB不同面，则管教序号小接小大接大。 这样做能放置信号像上面的右图一样交叉。当然，上面的方法不是定则，我总是说，凡事随需而变(这个只能自己领悟)，只不过在很多情况下按这种方式设计很管用罢了。 11、电源地回路的设计： 上图的电源地回路面积大，容易受电磁干扰。 上图通过改进——电源与地线靠近走线，减小了回路面积，降低了电磁干扰(679/12.8， 约54倍)。因此，电源与地尽量应该靠近走线!而信号线之间则应该尽量避免并行走线，降低信号之间的互感效应。 篇二：PCB焊接工作总结 篇一：电子技术基础实习报告(pcb板焊接) 目前单片机上网技术是一个热门技术，很多高校学生选择与此相关的毕业设计，同时高校也有与此相关的项目。通过对一只正规产品单片机学习开发板的安装、焊接、调试、了解电子产品的装配全过程，训练动手能力，掌握元器件的识别，简易测试，及整机调试工艺，从而有助于我们对理论知识的理解，帮助我们学习专业的相关知识。培养理论联系实际的能力，提高分析解决问题能力的同时也培养同学之间的团队合作、共同探讨、共同前进的精神。本周实习具体目的如下： 1、熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。 2、基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。 3、熟悉常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围。 4、了解电子产品的焊接、调试与维修方法。 实习内容与安排 第一阶段:实习说明、理论学习、元器件分发 第二阶段：基本练习 第三阶段：单片机开发系统制作 第四阶段： 总结 内容详细 在焊接的过程中，我明白了焊接的原理，即是：焊锡借助于助焊剂的作用，经过加