半导体集成电路MGP塑封主流道残留旋转折离设备.pdf

半导体集成电路.pptx 第6章半导体集成电路 6.1概述6.1.1半导体集成电路的概念 ▶1.集成电路的定义 ▶集成电路是将电阻、电容、二极管、三极管经过半导体工艺或薄、厚膜工艺制作在同一硅片上并按某种电路形式互连起来，制成具有一定功能的电路。 2.集成电路的特点 ▶同分立元器件相比，集成电路具有体积小，重量轻，功耗低，性能好，可靠性高，成本低等特点，是目前电子产品和设备小型、便携式所必需的。 6.1.2集成电路的分类 集成电路种类繁多，品种各异，可按不同方式进行分类。 ▶1.按照制造工艺分类 集成电路按其制造工艺可分为半导体集成电路，薄膜集成电路，厚膜集成电路和混合集成电路。 ▶用平面工艺(氧化、光刻、扩散、外延)

2025-06-08 约1.31万字 10页立即下载

半导体集成电路及半导体集成电路的控制方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112994422 A (43)申请公布日 2021.06.18 (21)申请号 202010892640.3 H01L 27/06 (2006.01) (22)申请日 2

2023-06-08 约2.44万字 29页立即下载

2025-04-11 约小于1千字 23页立即下载

2025-04-09 约小于1千字 24页立即下载

2025-04-10 约小于1千字 24页立即下载

半导体集成电路：数字集成电路：TTL型电路：TTL电路.pdf 半导体集成电路：数字集成电路：TTL 型电路：TTL 电路最后供货基本替代产品情况序号型号制造商升级产品日期型号制造商

2018-01-16 约16.82万字 41页立即下载

高压集成电路和半导体电路.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114826227 A (43)申请公布日 2022.07.29 (21)申请号 202210270462.X (22)申请日 2022.03.18 (71)申请人广东汇芯半导体有限

2023-05-12 约1.29万字 13页立即下载

半导体集成电路原理教材.ppt * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * §1.2 MOS集成电路工艺（N阱硅栅CMOS工艺）(P9~11)参考P阱硅栅CMOS工艺 * 思考题 1.需要几块光刻掩膜版？各自的作用是什么？ 2.什么是局部氧化（LOCOS ) ？（Local Oxidation of Silicon) 3.什么是硅栅自对准(Self Aligned )？ 4. N阱的作用是什么？ 5. NMOS和PMOS的源漏如何形成的？ 6.衬底

2019-02-01 约6.89千字 55页立即下载

半导体集成电路设计流程 .pdf 半导体集成电路设计流程--第1页 半导体集成电路设计流程 1.需求分析在集成电路设计的初期阶段，需要与客户进行需求分析和交流，明确芯片的功能要求、性能指标、成本限制等。根据需求，设计团队进行技术分析和可行性研究，为后续的设计提供指导。 2.架构设计在架构设计阶段，根据需求分析的结果，设计团队开始制定芯片的整体架构。这个阶段关注的是芯片的模块划分、系统功能划分，选择合适的算法和架构体系以达到设计目标。 3.电路设计电路设计是将芯片的各个模块拆解为具体的电路，进行性能优化和电路设计。包括输入输出电路、数字逻辑电路、模拟电路等的设计，需要考虑电源噪声、功耗、时序等因素。 4.物理设

2025-03-19 约1.57千字 3页立即下载

半导体集成电路桩基施工方案 .pdf 半导体集成电路桩基施工方案--第1页 半导体集成电路桩基施工方案 半导体集成电路（IC）是现代电子产品的核心组件，其制造过程需要高度精密的设备和环境。为了确保IC生产中的设备安全稳定地运行，可以考虑采用桩基施工方案。 1.桩基施工方案概述桩基施工是一种在土壤或岩石中打入桩体来支撑建筑物或设备的传统工程技术。在半导体集成电路制造工厂中，采用桩基施工可以增强设备的稳定性和安全性。 2.施工前准备工作在实施桩基施工方案之前，需要进行以下准备工作： •地质勘察：通过地质勘察确定地下土质情况，选择合适的桩基类型。 •施工方案设计：根据IC生产设备的重量和要求确定桩基的数量、类型和布置方式。

2025-03-18 约1.45千字 2页立即下载

半导体集成电路第三篇..doc 《半导体集成电路》第三篇模拟集成电路 一．概念具有对各种模拟量进行处理功能的集成电路，包括了数字电路以外的所有集成电路。二．分类线性电路：输出信号与输入信号之间存在线性关系，如运放，电压跟随器，放大器等；非线性电路：如乘法器，比较器，稳压器，调制器，对数放大器等。三．特点 ①品种多，线路复杂，重复单元少； ②电源电压高（）； ③工艺复杂，精度要求高。四．发展概况继数字电路之后，六十年代中期迅速发展，开始称之为线性电路，后来出现了许多新品种，很多品种超出了线路电路的范畴，没有归属，于是，67年国际电器委员会（IEC）正式提出了模拟集成电路的概念。下面以运放为例看发展：四

2017-01-24 约字 69页立即下载

半导体集成电路的识别与测试.doc 半导体集成电路识别与测试??? ?集成电路是发展最快的电子元器件。用于电子技术的各个方面，种类繁多，而且新品种层出不穷，这里仅从应用的角度介绍常用集成电路的类别、封装、引脚识别等应用知识。1.1集成电路的分类??? ?1. 按制造工艺和结构分类?? ?可分为：半导体集成电路、膜集成电路、混合集成电路。通常所说的集成电路指的就是半导体集成电路。膜集成电路又可分为薄膜和厚膜两类。膜集成电路和混合集成电路一般用于专用集成电路，通常称为模块。??? ?2. 按半导体工艺分类??? ⑴双极型集成电路????? 在硅片上制作双极型晶体管所生产的集成电路。??? ?⑵MOS集成电路?????

2017-07-04 约8.32千字 6页立即下载

[精品]半导体集成电路工艺_复习.doc 第一次作业：1，集成时代以什么来划分？列出每个时代的时间段及大致的集成规模。答：类别时间数字集成电路模拟集成电路 MOS IC 双极IC SSI 1960s前期 ?? MSI 1960s~1970s? 100～500 30～100 LSI 1970s 500～2000 100～300VLSI 1970s后期~1980s后期 2000 300ULSI 1980s后期~1990s后期??? GSI 1

2018-05-24 约4.67万字 42页立即下载

半导体集成电路别与测试.doc 半导体集成电路识别与测试 ??? ?集成电路是发展最快的电子元器件。用于电子技术的各个方面，种类繁多，而且新品种层出不穷，这里仅从应用的角度介绍常用集成电路的类别、封装、引脚识别等应用知识。 1.1集成电路的分类 ??? ?1. 按制造工艺和结构分类 ?? ?可分为：半导体集成电路、膜集成电路、混合集成电路。通常所说的集成电路指的就是半导体集成电路。膜集成电路又可分为薄膜和厚膜两类。膜集成电路和混合集成电路一般用于专用集成电路，通常称为模块。 ??? ?2. 按半导体工艺分类 ??? ⑴双极型集成电路 ????? 在硅片上制作双极型晶体管所生产的集成电路。 ??? ?⑵MOS集

2016-10-07 约7.48千字 7页立即下载

半导体集成电路习题和答案.doc 第1章 集成电路的基本制造工艺 1.6 一般TTL集成电路与集成运算放大器电路在选择外延层电阻率上有何区别?为什么? 答：集成运算放大器电路的外延层电阻率比一般TTL集成电路的外延层电阻率高。第2章 集成电路中的晶体管及其寄生效应复习思考题 2.2 利用截锥体电阻公式，计算TTL“与非”门输出管的，其图形如图题2.2 所示。提示：先求截锥体的高度然后利用公式：，注意：在计算W、L时,

2017-05-15 约5千字 13页立即下载