回流焊接过程确认.doc

富士达电子有限公司 GS-700回流焊过程确认 任务来源： PCBA组装生产中所有工艺控制的目的都是为了获得良好的焊接质量，而回流焊接则是核心工艺，如果回流焊接过程控制不好会直接影响PCBA组装质量。其中焊点强度是回流焊焊点必须满足的要求，但又属于破坏性检查，不能在每块PCBA上实施，也无法在每个批次中执行，因此PCBA回流焊接过程属于特殊过程，需要进行过程确认。 回流焊接过程描述及评价： PCBA组装生产中所有工艺控制的目的都是为了获得良好的焊接质量，而回流焊接则是核心工艺，合理划分回流焊接的加热区域和温度等相关参数，对获得优良的焊接质量极其重要。 回流焊接工艺的表现形式主要为炉温曲线，炉温曲线是在板卡上通过热电偶实测得出的焊点处的实际温度变化曲线，不同尺寸、层数、元件数量、元件密度的板卡可以通过不同的温区温度、链速设定来获得相同的曲线 回流焊接过程确认分为三部分： 第一部分是对回流焊接过程涉及的设备进行安装鉴定，主要是从设备的设计特性、安全特性、维护保养制度等方面进行验证和确认，同时还包括仪器仪表的校准。 第二部分是对回流焊接过程的操作程序进行操作鉴定，主要是从原材料控制、操作程序的可行性、关键控制参数验证等方面进行测试和验证。 第三部分是对整个过程的输出进行实效鉴定，包括对过程稳定性、过程能力进行评估，确认该过程能保证长期的稳定的输出。 1.安装签定 1.1 按照用户操作维护手册及相关作业指导书的要求对相关设备进行了安装，详见下表： 要求 来源 验证结果 电源及接地 用户操作手册 OK 安装场地温湿度 用户操作手册 OK 洁净排气 用户操作手册 OK 零部件 用户操作手册 OK 测温仪 测温仪使用说明 OK 维护及保养 回流焊保养作业指导书 OK 1.2 试机 1.2.1 回流焊按照《回流炉操作指导书》的要求操作。 1.2.2 测温仪按照《回流炉操作指导书》的要求操作。 1.2.3 推拉力计按照《推拉力计操作说明》的要求操作。 1.3 校准 1.3.1 测温仪按照测温仪操作手册要求送计量单位校准合格 1.3.2 推拉力计按照推拉力计操作手册要求送计量单位校准合格 1.4 结论 设备安装符合要求。 过程小组人员会签： 2.操作签定 2.1.评价回流焊接好坏主要从以下2个方面进行评价： 外观——不能有虚焊、冷焊、锡珠等不良现象。 焊点强度——要KgF。 2.2外观可以通过外观检查及时检出，而焊点强度是通过做破坏实验检出。做破坏实验会增加制造成本且不方便实际操作。因此做回流焊接过程确认主要确认焊点强度是否能在控制范围内稳定输出。 2.3回流焊接影响因子很多，如：PCB可焊性、元器件可焊性、锡膏特性、预热斜率、保温时间、回流时间、温度峰值、冷却斜率等，而且这些因子之间还有一定的交互作用。因此为了简化操作并让验证达到我们预期的效果，在原材料质量得到保证又不影响焊接外观的条件下进行实验,通过分析寻找最佳炉温曲线、上下限炉温曲线及推力上下限曲线，然后通过实验验证曲线从而验证过程控制是符合要求的。 2.4原材料合格验证 回流焊接过程涉及的物料主要从供应商和来料检验两个方面来控制，物料进厂后都有相关的检验标准执行，具体见下表： 物料名称 验证项目 验证输出 验证结果 PCB 外观 《PCB板检查标准》 OK 可焊性 OK SMD元件 外观 《电子元器件检查标准》 OK 可焊性 OK 锡膏 外观 《锡膏物料承认书》 OK 可焊性 OK 验证输出 验证结果 OK 2.5初始炉温曲线设定 根据锡膏供应商提供的参数，初始炉温曲线设定为（见图）： 2.6初始炉温曲线验证 在初始炉温曲线条件下，每隔5分钟投入1PCS实验用板，然后选取个位置进行推力实验，一共投入10PCS PCB，实验数据见表 R5 R16 R22 R32 R39 平均值 备注 1 2.28 2.25 2.24 焊点脱 2 2.23 2.18 2.20 2.19 2.22 2.20 焊点脱 3 2.20 2.24 2.18 2.22 2.21 2.21 焊点脱 4 2.25 2.24 2.24 2.20 2.22 2.23 焊点脱 5 2.23 2.20 2.25 2.23 2.23 2.22 焊点脱 6 2.24 2.19 2.24 2.25 2.20 2.22 焊点脱 7 2.24 2.20 2.23 2.22 2.24 2.23 焊点脱 8 2.23 2.23 2.25 2.18 2.20 2.22 焊点脱 9 2.23 2.25 2.24 2.20 2.24 2.23 焊点脱 10 2.25 2.23 2.23 2.25 2.24 2.24 焊点脱 实验得出推力平均值在~2.24KgF，说明初始炉