一种电路板和电子元器件的塑封方法.pdf
文本预览下载声明
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114585169 A
(43)申请公布日 2022.06.03
(21)申请号 202011388401.0
(22)申请日 2020.12.01
(71)申请人 华为技术有限公司
地址 51812
显示全部