PCB部分-25947讲义教材.ppt

2.自动布局规则适用范围 Whole Board：选择此项后，规则适用范围为整个电路板。 Footprint：选择此项后，规则适用范围为指定的封装。 Component Class：选择此项后，规则适用范围为指定的 一类元件，用户在Component Class下拉列表中选择指定 的类。 Component：选择此项后，规则适用范围为电路板上某一 指定的元件。 （10）设置完布线技术选择对话框，单击Next按钮，进入 布线参数设置对话框。 4个参数分别为： Miniumum Track Size：最小导线宽度。 Miniumum Via Width：过孔的最小外径。 Miniumum Via HoleSize：过孔的最小内径。 Miniumum Clearance：两导线间的最小安全距离。 （11）单击Next按钮，进入模板保存对话框。设置好后，单击Finish按钮完成用户向导创建PCB的过程。 1.使用PCB向导规划如图所示形状的双面板（电路板尺寸、属性均采用缺省值） 课堂练习 2.定义一块宽为1500mil，长为2000mil的双面板，要求在 禁止布线层和机械层画出板框，在机械层标注尺寸。在电 路板上放置封装DIP8和RAD0.1，在电路板顶层画铜膜导线 连接DIP8的6脚和RAD0.1的2脚。 （二）层的管理 执行菜单命令 Design \ Layer Stack Manager… 启动 层管理器，系统将弹出如下图所示的层管理器对话框。 添加层管理器命令 添加中间信号层 添加一个内层电源/接地层 显示此层的特性，同时可以对特性进行修改 设置机械层 执行菜单命令 Design \ Mechanical Layer… 用来确定可见方式 用来授权是否可以在单层显示时放到各个层上 添加机械层设置命令 1.显示、关闭工作层 执行菜单命令：Design→Board Layers and Colors，打开对应对话框。选中每个需要显示（打开）的工作层名前的复选框，方框内出现“√”表示显示或打开，反之表示关闭。如下图所示。 （二）PCB环境参数设置 信号层 内部电源层 机械层 只显示层管理器中的层 防护层 丝印层 其他层 系统对象颜色 见教材194页 2.Document Options设置参数 执行菜单命令：Design→Options 单位 电器栅格 图纸位置 跳跃网格 元件网格 可视网格 可参看教材181-182页 执行菜单命令Tools → Preference ，由5个选项卡组成 。 3. PCB工作参数设置 参看教材183页 编辑选项 移动模式（7种） 其他设置 移动速度 单位 交互布线模式 多边形填充绕过焊盘方式 参看教材184页 设置内部板层的显示模式 显示极限 导线显示极限 字符串显示极限 各信号层显示的次序 参看教材185页 Final：精细显示 Draft：草稿（简单）显示 Hidden：隐藏 参看教材186页 圆弧 元件 坐标 尺寸线 填充 焊盘 多边形 参看教材186页 填充 焊盘 多边形 字符串 导线 过孔 课堂练习 2.设置度量单位为英制，设置水平、垂直跳跃网格和水平， 垂直元件栅格依次为20mil、20mil、25mil、25mil，电气栅格 为8mil。 3.设置旋转角度为20o，设置底层丝印层的颜色为174号色， 设置尺寸线为“精细显示”，其余为“简单显示”，设置显示焊盘 网络名称和焊点序号。 1.定义一块宽为1500mil，长为2000mil的单面板，要求在 禁止布线层和机械层画出板框，在机械层标注尺寸。在电 路板上放置封装DIP-8和RAD-0.3，在电路板顶层画铜膜导线 连接DIP-8的6脚和RAD-0.3的2脚。 课堂练习 4.设置操作撤销次数为30次，设置光标类型：Large 90， 设置布线使用多边形进行障碍检测，设置交互式避开障碍。 5.设置与组件连接的导线会随组件的移动而一起伸缩。设置 转换特殊字符串功能，设置只显示当前板层。 6.设置显示过孔网络名称，显示原点，设置栅格类型为点型， 显示导孔和焊盘孔。 7.设置信号层为顶层、底层和第一中间层，设置显示顶层防 焊层和底层丝印层。机械层选择第一层和第二层，显示禁止布线层. 8.设置铜膜线宽度为15mil，位于底层。设置过孔直径为45mil，孔径为25mil，顶层和底层都有测试点，下限值为2mil。 9.设置圆弧宽度为15mil，位于禁止布线层，起始角为90o， 终止角为360o。 10.设置多边形铺铜栅格尺寸为22mil，路径宽度为6mil，最小长度为2mil，焊盘环绕形状为八角形。 五、元件布局 1.元件布局规则的设置——Design \ Rules Rules Clas