一种大散热片半导体功率分立器件.pdf

一种双面散热的半导体分立器.pdf (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号CN220526900U (45)授权公告日2024.02.23 (21)申请号202322064519.3 (22)申请日2023.08.02 (73)专利权人安徽积芯微电子科技有限公司地址

2024-02-19 约6.71千字 7页立即下载

一种拆装式半导体分立器件 .pdf 一种拆装式半导体分立器件--第1页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利说明书 (10)申请公布号CN110828385A (43)申请公布日2020.02.21 (21)申请号CN201911125966.7 (22)申请日2019.11.18 (71)申请人江苏浚泽电气有限公司地址221000江苏省徐州市经济技术开发区徐海路南侧温州产业园 (72)发明人杨睿 (74)专利代理机构苏州创策知识产权代理有限公司代理人董学文 (51)Int.CI 权利要求说明书说明书幅图 (54)发明名称一种拆装式半导体分立器件 (57)摘要本发明公开了一种拆装式半导体分立器件，包括

2025-03-21 约7.12千字 9页立即下载

2014年功率半导体分立器件行业分析报告 .pdf 2014年功率半导体分立器件行业分析报告--第1页 2014年功率半导体分立器件行业分析报告 2014年8月 2014年功率半导体分立器件行业分析报告--第1页 2014年功率半导体分立器件行业分析报告--第2页目录一、行业主管部门、监管体系、主要法律法规.4 1、行业主管部门、自律组织及监管体制5 2、行业主要法律法规和政策5 二、半导体分立器件行业概况8 三、功率半导体分立器件下游行业情况11 1、传统下游行业的基本情况11 （1）输变电行业的基本情况.11 ①输变电行业的总体运行情况.11 ②无功补偿装置提高电能利用效率、降低能源损耗，发展前景良好12 （2）家用电器行业的基本情况

2025-03-18 约3.98千字 4页立即下载

一种半导体功率器件.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210200738 U (45)授权公告日 2020.03.27 (21)申请号 20192

2023-08-21 约1.02万字 15页立即下载

一种带有散热大功率半导体器件.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113380736 A (43)申请公布日 2021.09.10 (21)申请号 202110457135.0 (22)申请日 2021.04.27 (71)申请人刘卫地址 3623

2023-06-16 约1.41万字 14页立即下载

一种表贴半导体分立器件包装支架.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213009151 U (45)授权公告日 2021.04.20 (21)申请号 202021403843.3 (22)申请日 2020.07.16 (73)专利权人中

2023-02-26 约5.28千字 6页立即下载

NV612X GaNFast 功率半导体器件的热处理附半导体功率器件的散热设计.pdf NV612XGaNFast™功率半导体器件的热处理最新的纳微GaNFasl™电源集电路NV6123/25/27,集在6mmx8mm的 QFN封装内。这个封装增加了一个大的冷却片，用于降低封装的热阻和提高散热性能。 ’这种封装使高密度电源的设计更加可靠，特别是对于没有气流的全封闭充电器和适配器应用中。能够充分利用这些热效益，就必须在PCB布局、热接口和散热，全部设计妥当。正确的热管理可以最大限度地提高使用GaN功率电路时的效率和功率密度。木文介绍PCB布局指南和示例，以帮助设计师设计；提供NV612X(3万/7) 的封装图，供工程师朋友设计电源layout使用。概述普遍的NV61

2025-06-12 约1.07万字 7页立即下载

半导体分立器件的投资机会.docx 泓域文案/高效的写作服务平台 半导体分立器件的投资机会说明在全球对环保要求日益严格的背景下，半导体分立器件行业也在向绿色制造工艺转型。许多企业开始采用低能耗、高回收率的生产流程，以减少生产过程中对环境的影响。例如，使用水溶性清洗剂代替有机溶剂，降低废气和废水排放，这不仅符合环境法规的要求，还能提升企业的社会责任形象。随着计算能力的提升和仿真技术的发展，数字化设计工具在分立器件的研发过程中扮演了越来越重要的角色。工程师们可以利用先进的计算机辅助设计（CAD）软件进行精确的器件建模和性能仿真，大幅缩短开发周期并降低试错成本。这些工具的应用，使得新材料、新结构的新型半导体分立器件能够更快

2025-03-05 约6.41千字 14页立即下载

基本半导体分立器件课件.ppt 第1章基本半导体分立器件 1.1 半导体的基本知识与PN结 1.2 半导体二极管 1.3 特殊二极管 1.4 半导体三极管 1.5 场效应晶体管习题 1.1 半导体的基本知识与PN结 1.1.1 半导体的基本特性在自然界中存在着许多不同的物质，根据其导电性能的不同大体可分为导体、绝缘体和半导体三大类。通常将很容易导电、电阻率小于10-4Ω·cm的物质，称为导体，例如铜、铝、银等金属材料；将很难导电、电阻率大于1010Ω·cm的物质，称为绝缘体，例如塑料、橡胶、陶瓷等材料；将导电能力介于导体和绝缘体之间、电阻率在

2017-03-07 约字 204页立即下载

CS2935半导体分立器件.docx PAGE 1- CS2935半导体分立器件一、半导体分立器件概述 半导体分立器件是电子技术中不可或缺的基础元件，它们在电路中起到开关、放大、整流、保护等关键作用。根据国际半导体产业协会（SEMI）的数据，全球半导体市场规模在2020年达到了4400亿美元，其中分立器件市场占比约为30%。半导体分立器件的种类繁多，包括二极管、晶体管、MOSFET、IGBT、晶闸管等，每种器件都有其特定的应用场景和特性。二极管是最基本的半导体分立器件之一，它具有单向导电的特性，广泛应用于整流、稳压和开关电路中。例如，在汽车电子领域，二极管被用于电池管理系统和充电模块中，以实现高效、稳定的电能转换。据统计，汽车

2025-01-21 约2.01千字 4页立即下载

半导体分立器件行业概述.docx 泓域文案/高效的写作服务平台 半导体分立器件行业概述前言伴随材料的发展，半导体分立器件的制造工艺也在不断进步。新型的薄膜沉积技术、离子注入、以及化学机械抛光（CMP）等工艺的引入，使得器件的均匀性和性能得到显著提升。集成化的趋势也促使更多的分立器件以模块化的形式出现，降低了系统设计的复杂性，提高了产品的可靠性。随着制造成本的降低，这些技术的普及将进一步推动市场的增长。全球半导体分立器件市场近年来保持稳定增长，受益于电子产品需求的增加以及新兴应用领域的发展。根据市场研究机构的数据显示，预计在未来五年内，全球市场规模将以年均超过5%的速度增长。这一增长主要归因于电动车、可再生能源、智能

2025-03-03 约6.22千字 13页立即下载

半导体分立器件研究报告.docx 研究报告 PAGE 1- 半导体分立器件研究报告一、半导体分立器件概述 1.半导体分立器件的定义 半导体分立器件，是指将半导体材料经过一定的工艺处理，形成的具有特定功能的单个电子元件。它们是电子电路中不可或缺的基本组成部分，广泛应用于各种电子设备中。这些器件通常由半导体材料如硅或锗制成，通过掺杂和物理加工形成具有不同电学特性的区域，从而实现电流的控制和转换。半导体分立器件的种类繁多，包括二极管、晶体管、场效应晶体管等，它们在电路中扮演着放大、开关、整流、稳压等多种角色。在电子技术中，半导体分立器件以其独特的优点而受到广泛青睐。首先，它们能够实现高频率的信号处理，适用于高速电子设备；其次，半

2025-03-04 约1.26万字 24页立即下载

第1章半导体分立器件讲义.ppt 电工学2 电子技术;1.1 半导体的基本知识与PN结;一、半导体; 半导体的导电机理不同于其它物质，所以它具有不同于其它物质的特点。比如：;现代电子学中，用的最多的半导体是硅和锗，它们的最外层电子（价电子）都是四个。;?通过一定的提纯工艺过程，可以将半导体制成晶体。;2、本征半导体的晶体结构;3、本征半导体的导电机理; 当半导体两端加上外电压时,半导体中将出现两部分电流:一是自由电子作定向运动所形成的电子电流,一是应被原子核束缚的价电子(注意,不是自由电子）递补空穴所形成的空穴电流。在半导体中，同时存在着电子导电和空穴导电，这是半导体导电方式

2017-04-19 约2.44千字 109页立即下载

基本半导体分立器件介绍.ppt 第1章基本半导体分立器件 1.1 半导体的基本知识与PN结 1.2 半导体二极管 1.3 特殊二极管 1.4 半导体三极管 1.5 场效应晶体管习题 1.1 半导体的基本知识与PN结 1.1.1 半导体的基本特性在自然界中存在着许多不同的物质，根据其导电性能的不同大体可分为导体、绝缘体和半导体三大类。通常将很容易导电、电阻率小于10-4Ω·cm的物质，称为导体，例如铜、铝、银等金属材料；将很难导电、电阻率大于1010Ω·cm的物质，称为绝缘体，例如塑料、橡胶、陶瓷等材料；将导电能力介于导体和绝缘体之间、电阻率在

2017-03-22 约2.92万字 204页立即下载

一种散热型超低功耗半导体器件.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113410190 A (43)申请公布日 2021.09.17 (21)申请号 202110598108.5 (22)申请日 2021.05.31 (71)申请人广东仁懋电子有限公司

2023-06-19 约1.03万字 11页立即下载