文档详情

一种环保康复师的无铅无卤焊锡膏的分装装置.pdf

发布：2023-03-08约8.68千字共8页下载文档

文本预览下载声明

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213473587 U (45)授权公告日 2021.06.18 (21)申请号 202021790497.9 (22)申请日 2020.08.24 (73)专利权人深圳市朝日电子材料有限公司

显示全部

相似文档

一种高稳定性的无铅无卤焊锡膏的搅拌装置.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213467577 U (45)授权公告日 2021.06.18 (21)申请号 202021787900.2 (22)申请日 2020.08.24 (73)专利权人深圳市朝日电子材料有限公司
2023-03-08 约9.27千字 8页立即下载
一种无铅焊锡膏用无卤助焊剂.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114453795 A (43)申请公布日 2022.05.10 (21)申请号 202111509132.3 (22)申请日 2021.12.10 (71)申请人江苏广昇新材料有限公司地址 22
2023-05-04 约5.96千字 5页立即下载
一种有铅焊锡膏用存储桶.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212474481 U (45)授权公告日 2021.02.05 (21)申请号 202020533760.X (22)申请日 2020.04.13 (73)专利权人江苏广昇新材料有限公司
2023-02-11 约7.25千字 9页立即下载
T_ZZB 2541—2021_无铅焊锡膏_标准.pdf ICS31.030 CCSL90 团体标准 T/ZZB2541—2021 无铅焊锡膏 Lead-freesolderpaste 2021-09-13发布2021-10-13实施浙江省品牌
2025-05-11 约1.18万字 12页立即下载
T_ZZB 2541-2021 无铅焊锡膏标准.docx ICS31.030CCSL90 团体标准 T/ZZB2541—2021 无铅焊锡膏 Lead-freesolderpaste 2021-09-13发布2021-10-13实施浙江省品牌建设联合会发布 T/ZZB2541—2021 I 目次前言 II 1范围 1 2规范性引用文件 1 3术语和定义 1 4命名标记 1 5基本要求 1 6技术要求 2 7试验方法 4 8检验规则 6 9标志、包装、贮存和运输 7 10质量承诺 8 T/ZZB2541—2021 II 前言本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。请注意本文件的某些内
2025-05-09 约7.5千字 11页立即下载
一种无铅焊锡丝生产用绕卷装置.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212475595 U (45)授权公告日 2021.02.05 (21)申请号 202020526826.2 (22)申请日 2020.04.13 (73)专利权人江苏广昇新材料有限公司
2023-02-10 约7.08千字 7页立即下载
一种具有锡球保护结构的焊锡膏搅拌装置.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112791636 A (43)申请公布日 2021.05.14 (21)申请号 202011641313.7 B01F 15/06 (2006.01) (22)申请日 2
2023-06-03 约1.21万字 11页立即下载
一种封装用高附着力的无铅焊锡膏及其制备方法.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114535861 A (43)申请公布日 2022.05.27 (21)申请号 202210246158.1 (22)申请日 2022.03.14 (71)申请人深圳市同方电子新材料有限公司地址
2023-05-11 约1.48万字 17页立即下载
2025年中国SMT无铅焊锡膏市场调查研究报告.docx 2025年中国SMT无铅焊锡膏市场调查研究报告目录 TOC\o1-3\h\z\u一、行业现状概述 3 1.全球无铅焊锡膏市场背景分析 3 全球SMT市场趋势 3 无铅技术发展状况 5 二、竞争格局与主要企业 6 1.主要竞争对手分析 6 市场份额占比 6 技术创新和产品差异化策略 7 三、关键技术及发展趋势 8 1.无铅焊锡膏关键技术 8 无铅合金的特性 8 焊接工艺优化方法） 10 四、市场数据与预测 11 1.市场规模及增长趋势 11 年市场规模估算 11 未来五年增长预测
2025-03-08 约1.65万字 23页立即下载
无铅无卤焊锡膏SUPER105-CQ-4 产品说明书_中文`.pdf 產品說明書 Product Instruction （版本號：PD-02 ）產品名稱：無鉛無鹵免洗焊錫膏產品型號： SUPER105-CQ-4 技術資料表 (Technical Data Sheet) 物質安全資料表 (Material Safety Data Sheet) 億鋮達工業有限公司億鋮達焊錫製造有限公司億鋮達工業有限公司技術資料表名
2017-09-12 约1.1万字 8页立即下载
无铅免清洗焊锡膏生产技术规范.pdf ICS31.030 CCSL90 CASME 中国中小商业企业协会团体标准 T/CASMEXXXX—2024 无铅免清洗焊锡膏生产技术规范 Technicalspecificationsforproducingoflead-freeandno-cleansolderpaste （征求意见稿）在提交反馈意见时，请将您知道的相关专利连同支持性文件一并附上。 2024-XX-XX发布2024-XX-XX实施中国中小商业企业协会发布 T/CASMEXXXX—2024 目次前言II 1范围1 2规范性引用文件1 3术语和定义1 4基本要求1 5工艺流程1 6关键过程控制2 7产成品要求3 I
2025-06-08 约4.37千字 6页立即下载
Q31 0114000261C001_SGS绿色环保中性焊锡膏.pdf 上海市企业标准 Q31/0114000261C001-2015 代替 Q/VCQL01-2012
2020-07-07 约1.91万字 6页立即下载
2025年中国环保焊锡膏项目商业计划书.docx 研究报告 1- 1- 2025年中国环保焊锡膏项目商业计划书一、项目概述 1.项目背景 (1)随着全球电子制造业的快速发展，电子产品的需求量持续增长，其中焊锡膏作为电子组装过程中的关键材料，其应用范围广泛。然而，传统的焊锡膏在生产过程中会产生大量的有害物质，对环境造成严重污染。为响应国家关于绿色环保的政策导向，推动电子制造业的可持续发展，开发环保型焊锡膏成为当务之急。 (2)我国政府高度重视环保事业，近年来出台了一系列环保法规和政策，旨在减少工业生产对环境的影响。在此背景下，环保焊锡膏项目应运而生。该项目旨在研发和生产符合环保要求、性能优异的焊锡膏，以满足国内外市场对环保型电子组装材料的需求
2025-03-18 约9.22千字 19页立即下载
中国环保焊锡膏项目创业计划书.docx 研究报告 1- 1- 中国环保焊锡膏项目创业计划书一、项目概述 1.项目背景随着全球电子产业的快速发展，电子产品的需求量持续增长，其中焊锡膏作为电子组装过程中不可或缺的助焊材料，其应用范围广泛。然而，传统焊锡膏在生产和使用过程中，由于含有铅等有害物质，对环境和人体健康造成了严重危害。为了响应国家关于环保产业发展的号召，推动绿色制造和可持续发展，我国政府出台了一系列政策法规，鼓励企业研发和生产环保型焊锡膏。近年来，我国电子制造业取得了显著成就，已成为全球最大的电子产品生产国和消费国。然而，在快速发展的同时，电子废弃物处理问题日益突出，对环境造成了巨大压力。环保焊锡膏作为一种替代传统焊锡膏的
2025-03-12 约8.75千字 18页立即下载
中国环保焊锡膏项目经营分析报告.docx 研究报告 PAGE 1- 中国环保焊锡膏项目经营分析报告一、项目概述 1.1项目背景 (1)随着全球经济的快速发展，电子制造业在我国得到了迅猛增长，其中，焊锡膏作为电子制造业的重要材料，其需求量逐年攀升。然而，传统的焊锡膏产品在制造和使用过程中，存在环境污染、资源浪费等问题，严重制约了电子制造业的可持续发展。为了解决这些问题，我国政府提出了绿色制造、循环经济等发展战略，鼓励企业研发和推广环保型焊锡膏产品。 (2)在此背景下，我国某环保焊锡膏项目应运而生。该项目旨在研发和生产环保型焊锡膏，以替代传统焊锡膏，降低生产过程中的环境污染和资源消耗。项目团队经过多年的技术攻关，成功研发出具有环保、高效
2025-04-11 约9.55千字 20页立即下载