Pyrex玻璃与铝阳极键合界面结构及残余应力模拟分析的开题报告.pdf

Pyrex玻璃与铝阳极键合界面结构及残余应力模拟分

析的开题报告

一、选题背景：

Pyrex玻璃与铝阳极键合技术被广泛应用于电子器件和光学元件等领

域。它有着不易氧化、高粘结强度和优异的电子导电性等特点，但是过

高的温度和功率密度下键合部位容易受到残余应力的影响，导致表面裂

纹和失效问题。因此，研究Pyrex玻璃与铝阳极键合的界面结构和残余应

力分布是非常必要的。

二、选题目的：

本选题旨在分析Pyrex玻璃与铝阳极键合界面结构及其在高温和功

率密度下产生的残余应力分布，为解决Pyrex玻璃与铝阳极键合的失效问

题提供参考。

三、选题内容：

1.Pyrex玻璃与铝阳极键合的原理和机制分析；

2.选取模拟软件，建立模型，模拟分析Pyrex玻璃与铝阳极键合界

面结构的分布；

3.利用有限元法分析Pyrex玻璃与铝阳极键合在高温和功率密度下

产生的残余应力分布；

4.结合实验结果进行模拟验证和修正。

四、预期结果：

1.建立Pyrex玻璃与铝阳极键合界面结构的数学模型；

2.分析Pyrex玻璃与铝阳极键合在高温和功率密度下的残余应力分

布；

3.验证实验结果；

五、研究方法：

本研究将采用数值模拟与有限元法相结合的方法，通过建立数学模

型，分析Pyrex玻璃与铝阳极键合的界面结构及其在高温和功率密度下的

残余应力分布。

六、研究意义：

Pyrex玻璃与铝阳极键合的过程中，界面结构及其在高温和功率密度

下产生的残余应力都会影响其性能。本研究旨在分析其界面结构和残余

应力分布规律，为提高其性能和防止失效提供理论支持。