阻抗设计制作规范.doc

1.0 目的： 保证特性阻抗板工程设计和制作质量。。 2.0 适用范围： 适用于特性阻抗板的工程设计和制作。 3.0 职责： 3.1 工程设计人员采用CITS25软件进行辅助设计； 3.2 工程设计阻抗值应保证在阻抗要求值的+/-5%之内，不在公差范围之内的均不合格。 3.3 工程人员负责阻抗板工程制作处理； 3.4 工程QA人员负责对阻抗设计和制作的检查； 3.5 资料室人员负责菲林的检查。 4.0 阻抗测试合格标准： 4.1阻抗要求值50以下，则其允许公差为+/-5欧姆； 4.2阻抗要求值50以上，则其允许公差为+/-10%； 4.3不在公差范围之内的均判定为不合格； 4.4其中测试有效位置为测试附连片的3-7INCH处，单点均在范围内视为合格。 5.1 制作程序： 5.1.1工程人员根据客户资料确定阻抗设计阻抗值要求及提供的参数要求； 5.1.2工程人员采用CITS25进行阻抗设计计算，根据要求确定各对应参数；若有参数与客户提供参数要求有所到之处不符则需要重新考虑设计或与客户沟通确认设计参数； 5.1.3工程人员确定好各参数则在制作工程文件时按客户要求参数和《工程MI制作规范》制作工程资料，并填写《特性阻抗制作说明》。 6.0 规范内容： 6.1阻抗设计相关参数： 6.1.1介质层厚度与介电常数(生益材料): 6.1.1.1半固化片的厚度参数表： 介质厚度 HOZ Copper/Gnd Gnd/Gnd Copper/Signal GND/signal Signal/Signal 1080 2.8 2.6 2.5 2.4 2.2 2116 4.6 4.4 4.2 4.0 3.8 7628 7.3 7.0 6.8 6.7 6.6 介质厚度 1OZ Copper/Gnd Gnd/Gnd Copper/Signal GND/signal Signal/Signal 1080 2.8 2.6 2.5 2.4 2.2 2116 4.5 4.3 4.1 3.9 3.7 7628 7.1 6.8 6.6 6.5 6.4 如果介质在HOZ和1OZ铜箔之间，其厚度按HOZ情况计算。 半固化片的计算　　　　　 铜箔厚度 2OZ 半固化片类型 copper/gnd gnd/gnd copper/signal gnd/signal signal/signal 7628 6.8 6.5 6.3 6.1 6 2116 4.2 4 3.8 3.5 3.3 1080 2.6 2.4 2.3 2.1 1.9 　 3OZ 7628 6.5 6.2 6 5.7 5.6 2116 4 3.8 3.6 3.2 3 1080 2.4 2.2 2.1 1.8 1.6 　 备注:GND层包括电源层大约占铜面积65%以上之大铜面层. 6.1.1.2芯板厚度参数表： 芯板 0.13 0.21 0.25 0.36 0.51 0.71 0.80 1.0 1.2 1.6 2.0 2.4 2.5 厚度(mm) 0.13 0.21 0.25 0.36 0.51 0.71 0.80 0.95 1.15 1.55 1.95 2.35 2.45 mil 5.12 8.27 9.84 14.17 20.08 27.95 31.50 37.4 45.28 61.02 76.77 92.52 96.46 6.1.1.3介电常数： 不同的组合介质、厚度介电常数： 对介电常数的取值，要关键看其介质的厚度来对应查找其对应的介电常数，可以按最接近的原则进行选择。 芯板厚度（mm） 配料结构 介电常数 0．10 2116*1 4．5 0．13 4．3 0．15 1080*2 4．2 0.18 1080*1+2116*1 4. 3 0．20 2116*2 4．5 0．25 1080*1+7628*1 4．4 0．30 2*2116+1080*1 4．3 0．36 2*7628 4．6 0．46 2*7628+2116*1 4．5 0.51 4. 5 0．66 7628*3+1080*2 4．4 0．71 4．4 0．8 4．5 1．0 4．7 1．2 4．7 1．5 4．7 1．6 4．7 2．0 4．7 2．4 4．7 2．5 4．7 如果客户提供板材，则按客户客户提供板材的介电常数取值。 6.1.2线宽/线距 常规下侧蚀因子在2.0~2.5左右。为了方便计算，在常规板制作计算时，使用计算线宽如下表：（对于非常规铜厚时则需要参考侧蚀因子进行计算及与工艺人员进行确认）。使用计算间距为客户设计间距。 线宽 层 基铜厚(um)