年产5万吨石英坩埚用途高纯硅微粉生产线项目-建议书.doc

年产5万吨石英坩埚用途高纯 硅微粉生产线 项 目 建 议 书 二0一一年七月十二日 年产5万吨石英坩埚用途高纯硅微粉生产线项目建议书 第一章、概 述 本研究报告的主要内容是利用投资者已掌握的成熟生产技术，丰富的管理经验，健全的销售网络，良好的商业信誉，以及连云港市及东海县的区位优势、政策优势、硅资源优势，建设年产5万吨石英坩埚用途高纯硅微粉生产线。本项目由东海铭友高科硅微粉有限公司投资兴建，总投资12000万元，其中固定资产投资7000万元，流动资金5000万元，本项目占地30亩，其中：建筑面积18000平米。本项目岗位定员140人，投产可年实现销售收入15000万元，年销售税金及附加900万元。 第二章、产品的市场需求 一、项目投资的必要性及经济意义 1、优良的光学性质。硅微粉的折射率从石英的1.55下降到1.48，更接近PE、PP及一些树脂的折射率。混合后的树脂呈透明状，不遮盖颜料本身的色彩，而用其它填料填充会使颜料的色彩变浅、失真。而半导体器件和集成电路是电子整机的心脏部件，半导体器件和集成电路是在生产中必须对芯片进行保护性封装。封装的方式主要有两种，即塑料封装和陶瓷封装，除少数使用频率高或有某些特殊要求的器件或电路采用陶瓷封装外，其余绝大部分都采用塑料封装，即塑封。用于电器或器件的塑料料主要采用环氧树脂型。它是在规定性能、参数的环氧树脂内填充了大量的、重量达60—80%的硅微粉。如果使用我们高质量的硅微粉微粉作为填充的加入即提高塑封外壳的机械性能，降低了塑封料的膨胀系数，同时也降低了塑封料的成本。塑封料膨胀系数的降低是很重要的，因为塑封料胀缩产生的应力会导致内引线的断裂，内引线多采用直径仅为18U的金丛或硅铝丝。因此，塑封料的好坏在很大程度上决定了电路或器件的寿命、可靠性和抗冲击、振动的强度等。由此可见硅微粉内向型粉在发展集成电路和半导体器件中的重要性。 2、高反射率。硅微粉的具体结构有助光反射，可取代玻璃珠作反光油漆，既可增强防性，又可提高油漆的反光。 3、高白度，低密度，色泽光亮。硅微粉的白度达95%以上，在涂料、油漆中使用，可取代部分钛白粉，降低配方成本。 4、抗腐蚀，耐刻划，耐擦洗。不含有机物污染，金属含量极低，可增强涂料的抗紫外线能力，并具有良好的绝缘性。 5、抗热震性。硅微粉受热220—240℃左右时，发生一定程度的热膨胀，正好补偿环氧树脂、石膏等在此湿度下固反应时的收缩，使浇注体不变形。 6、适用范围：适用于精密铸造、齿科材料、电子晶片打磨、抛光材料、建筑内外墙涂料、道路反光涂料、汽车底漆、塑料、橡胶、硅橡胶、粘合脐。适合于环氧浇注料、灌封胶及精密铸造的应用。 7、由此可见，本项目的建设意义在于充分利用本地资源，生产替代进口、满足电子工业用的高档硅微粉的需求，不但扩大了现有企业的生产规模，提高了生产技术，促进地方相关产业的发展，解决农村剩余劳动力，而且对于振兴民族工业、扩大名牌产品的市场占有率将起到巨大的推动作用，同时本项目所产的硅微粉达到国外同首先产品的生产技术水平和质量标准，其产品可以进入国际市场，因此本项目的投资很有必要。 第三章、建设规模及产品方案 根据现有的生产场地、总投资及销售市场，本项目总生产规模定为年产硅微粉5万吨生产线。 第四章、资源、原材料、燃料及公用设施情况 本项目的生产原料主要为电力。我镇在本厂区有装机容量10KW，厂区已有供电线路。 第五章、生产工艺及设备 一、技术指标 技术指标 硅微粉粉 化学 SiO2 ≥99.8 莫氏硬度 6.5 成份 Fe2O3 0.0035 电导率（us/cm） ≤3 （%） AL2O3 0.006 Na＋（ppm） ≤3 灼烧失量 ≤0.15 CL－（ppm） ≤2 白度 ≥95 粒径 20um～3 um 密度 2.35 目数 600—5000目 二、工艺流程 （1）原料—→清洗除杂—→高温锻烧—→冷却—→半成品—→颚式破碎—→对辊磨—→除铁—→球磨机—→粗粒—→分级机—→球磨机—→半成品。 （2）惯性圆锥磨—→除铁振动磨—→分级机—→搅拌磨—→干燥—→筛分—→专用改性机—→成品。 三、生产设备 本项目的主要生产设备有：高压悬辊磨粉机、 HYPERLINK /athena/offerlist/hnqiumoji-sale-1-false-.html 研磨机、 HYPERLINK /athena/offerlist/hnqiumoji-sale-1-false-.html 破碎机、 HYPERLINK /athena/offerlist/hnqiumoji-sale-1-false-.html 球磨机、电磁振动给料机、超高强多滚超薄皮带式磁选机、直线振动筛机等。 拟采用的工艺流程说明： 1、首先对进厂的石英进行目测、化验，合格品先除去表面的泥污