TFT LCD模组制造工艺教材课程.ppt

TFT LCD模组制造工艺 硕1028班 杨 雷 3111032027 TFT LCD工艺流程 后段Module制程主要是液晶基板的驱动IC压合与印刷电路板的整合，这一部分可以将从主控电路接受到的显示信号传输到驱动IC上，驱动液晶分子转动，显示图像。此外，背光部分在此环节会与液晶基板整合，完整的液晶面板就完成了。 LCM组装流程 1、驱动IC/印刷电路板压合 2、背光系统 3、液晶基板与背光整合 1、驱动IC/印刷电路板压合 在两个边框上压合异向性导电胶，这样可以让外部电子进入到液晶基板层，是电子传输的桥梁。 1、驱动IC/印刷电路板压合 驱动IC的压合。 1、驱动IC/印刷电路板压合 驱动IC的主要功能是输出需要的电压至每个像素，控制液晶分子的扭转程度。而驱动IC分为两种，位于X轴的源极驱动IC负责资料的输入，特性为高频并具备影像功能；位于Y轴的闸极驱动IC负责液晶分子的扭转程度与快慢，其直接影响着液晶显示器的响应时间。 1、驱动IC/印刷电路板压合 柔性电路板的压合，可以传输数据信号，充当外部印刷电路与液晶板电子传输的桥梁。其可以弯曲，因此成为柔性或软性电路板。 1、驱动IC/印刷电路板压合 在柔性电路板的另一端贴上异向性导电胶，并且印刷电路板贴合。 2、背光系统 液晶不会自主发光，因此采用液晶作为显示介质的显示设备，需要另外搭配背光系统。通常有以下三种： CCFL（Cold Cathode Fluorescent Lamp，冷阴极管灯荧光灯） LED（Light Emitting Diode，发光二极管） EL（electroluminescence 电致发光板），OLED（Organic Light Emitting Diode，有机发光二极管，又称有机EL），无机EL 2、背光系统 2、背光系统 三星XL2370的侧置白光LED背光在未发光(左)与发光(右)状态下。 2、背光系统 但无论是CCFL背光还是LED背光各种放置方式，背光的光源性质都不可能是面光源，而是线光源或者点光源，因此就需要其他组件将光线均匀到整个面上，这任务由扩散板和扩散片来完成。 2、背光系统 侧置LED背光系统的扩散板（导光板）上有无数的点状印刷。 2、背光系统 上图最左方那一小块电路板是LED背光的点灯器。 3、液晶基板与背光整合 将已经做好的背光模组与液晶基板上下整合。 3、液晶基板与背光整合 由于液晶基板与背光系统没有用粘合的方式固定，需要用金属或者胶框加在外层，起到固定液晶基板与背光系统的作用。 3、液晶基板与背光整合 进行高温老化测试。 谢 谢