星点渗镀.doc

星点渗镀问题探讨 前言： 随着电子产品迅速向高频化、高速数字化、便携化和多功能化的发展，对PCB基板的线粗、线隙要求也越来越小，而业界仍基本采用经过图形电镀加工的方法生产基板，因而星点渗镀导致线中间线隙变小甚至短路的问题也普遍存在，星点渗镀的特点是板面不定位，分布无规律，时有时无，难以捉摸。此不仅影响了基板的外观而且可能会影响插件后电子产品的电气性能。本文就星点渗镀问题进行探讨。 要因图分析： 造成星点渗镀问题的原因多种多样，除图电拉存在的问题外，干膜工序也会存在关联，以下是造成星点渗镀的鱼骨图： 干膜问题 环境影响 放置时间过长 板面氧化 来料问题 水渍氧化 放置方式不对 板面污染 星点渗镀 磨速过大 磨痕过细 曝光不足 火山灰残留 烘干温度低 曝光垃圾 温度低 板面灰尘 烘干温度低 速度过快 压力过低 显影过度 水洗压力高 制程异常 试验内容： 针对上述原因分析，干膜质量导致的渗镀在以往的生产中已发生过，与本次的现象不同，故排除干膜本身的原因。以下就环境影响、制程参数方向进行模拟试验。 磨板后水氧化试验。 板面残留火山灰试验。 快速磨板试验。 板面油污试验。 辘板条件变动试验。 板面污染氧化试验。 板面强烈氧化试验。 结果分析： 磨板后水氧化试验： 试板（2PNL）→正常磨板→洒水于板面静置使其氧化→正常D/F→图电蚀刻 结果：未能模拟出星点渗镀，氧化处未发现渗镀，由于自来水洒在板面，其自然风干氧化程度不严重，在干膜的覆盖下，电镀药水攻击不到铜面，故而未发现有渗镀现象。 板面残留火山灰试验： 试板（2PNL）→正常磨板→均匀撒火山灰于板面上磨擦吹干板面→正常D/F→图电蚀刻 结果：未能模拟出星点渗镀，由于火山灰研磨后已成极细小颗粒，经风刀吹过后已在板面残留量极少，在干膜的覆盖下，图电药水不能攻击到铜面，故而也不会导致渗镀。 快速磨板试验： 试板（2PNL）→磨板（速度比平常快1倍）→正常D/F→图电蚀刻 结果：未能模拟出星点渗镀，虽然速度加快1倍，但由于板面磨板前并未受到严重的污染（如油渍、严重氧化等），经贴膜后可抵抗图电药水的攻击，故并未发生渗镀现象。 2PNL1PNL板面油污试验： 2PNL 1PNL 用废磨辘辘油于板面上→一次酸洗磨板① 试板（3PNL） →二次酸洗磨板② 磨板（正常）→辘油于板面上热风吹干③ →正常D/F→图电蚀刻 结果：①、②种情况均未发现星点渗镀，由于磨辘上沾油量较小，再涂于板面时更少，故模拟不到星点渗镀。 ③冲板后干膜大部分不能粘附于铜面上，由于直接将润滑油涂于板面，量多且密集，致使板面太滑，结合力下降，干膜不能附着。 辘板条件变动试验： 试板（2PNL）→过粗磨机→手动辘板机辘板（P=2.5bar,T=95,V=2m/min）→正常行板至蚀刻。 结果：发现星点渗镀，与之前情况相似，因手动辘板机压力低于自动机，干膜附着力下降，使电镀药水易攻击，导致渗镀。 板面污染氧化试验： 板面洒20% H2SO4 试板（4PNL）→正常D/F→ 板面洒5% HNO3 →放置72hr氧化→图电蚀刻 板面洒除油剂 板面洒5% NH3·H20 结果：产生渗镀，但表现为片状渗镀，板面洒除油剂氧化板未发现渗镀。表明酸对底铜有咬蚀作用，碱对干膜有攻击，故会导致渗镀出现。 板面强烈氧化试验： 沉铜拉KMnO4除胶缸蒸汽熏10min 试板（3PNL）→正常D/F→ 沉铜拉KMnO4除胶缸蒸汽熏10min →图电蚀刻 沉铜拉KMNO4除胶缸附近静置氧化 结果：均发现有星点渗镀，整板看附带线路不良，单看渗镀与之前之情形相似。 重复试验7 结果：有星点渗镀，同试验7之结果。 重复试验7 沉铜拉除胶缸蒸汽熏1min 试板