2024-2030全球共封装光学（CPO）模块行业调研及趋势分析报告.docx

研究报告

PAGE

1-

2024-2030全球共封装光学（CPO）模块行业调研及趋势分析报告

第一章行业概述

1.1行业定义及分类

共封装光学（CPO）模块是一种新型的光互连解决方案，它将光源、光模块和光收发器集成在单个芯片上，通过硅光子技术实现数据的高速传输。这种模块在数据中心的网络架构中扮演着关键角色，有助于提高数据传输速度和降低功耗。行业定义上，共封装光学模块主要涉及光电子学和微电子学的交叉领域，其核心在于通过共封装技术将光学器件与半导体器件集成，实现更高效的光互连。

从分类上看，CPO模块可以按照不同的标准进行划分。首先，根据功能，可分为发射器、接收器和复用器等类型，每种类型在光互连系统中承担不同的任务。其次，按照应用场景，可以分为数据中心内部的光互连模块和数据中心之间的高效光互连模块。数据中心内部的光互连模块主要用于提高服务器之间的数据传输效率，而数据中心之间的光互连模块则用于实现数据中心之间的数据传输。此外，CPO模块还可以根据材料、封装技术和传输速度等参数进行细分。

在技术实现上，CPO模块主要依赖于硅光子技术。硅光子技术是一种利用硅材料的光学特性来实现光信号处理的技术，它具有集成度高、功耗低和传输速度快的优点。在硅光子技术的基础上，CPO模块实现了光源、光模块和光收发器的集成，从而降低了光互连系统的复杂度和成本。目前，市场上常见的CPO模块主要包括基于硅光子技术的激光发射器、光电探测器、波分复用器等器件。随着技术的不断进步，CPO模块的性能和应用范围将持续扩大，为光互连领域带来更多创新和发展机遇。

1.2行业发展历程

(1)共封装光学（CPO）模块行业的发展历程可以追溯到20世纪90年代，当时硅光子技术的初步探索为光互连领域带来了新的可能性。随着硅光子技术的不断成熟，CPO模块开始逐渐应用于数据中心等高密度计算环境中，以应对日益增长的数据传输需求。

(2)进入21世纪，随着云计算和大数据的兴起，数据中心对光互连的需求日益增长，CPO模块行业迎来了快速发展期。在这一阶段，硅光子技术取得了显著进步，CPO模块的性能和可靠性得到了大幅提升，同时成本也逐步降低，使得CPO模块在数据中心市场得到了广泛应用。

(3)近年来，随着5G通信、人工智能等新兴技术的快速发展，CPO模块行业迎来了新的增长动力。在这一背景下，CPO模块的应用领域不断拓展，从数据中心内部的光互连扩展到数据中心之间的高效光互连，为整个光互连行业带来了新的发展机遇。同时，技术创新和产业协同也成为推动CPO模块行业持续发展的重要力量。

1.3行业政策环境

(1)在全球范围内，共封装光学（CPO）模块行业的政策环境呈现出积极的态势。以美国为例，美国政府通过《美国创新与竞争法案》等政策，大力支持半导体和光电子产业的发展。根据该法案，政府将投资约2,200亿美元用于研发和创新，其中不乏对光互连技术的支持。具体到CPO模块，美国政府鼓励企业加大研发投入，提升技术水平和市场竞争力。

(2)在我国，政府也高度重视光电子产业的发展，将其列为国家战略性新兴产业。根据《“十四五”数字经济发展规划》，我国计划到2025年，光电子产业规模达到3万亿元，成为全球光电子产业中心。在这一背景下，我国政府出台了一系列政策措施，如《关于促进半导体和集成电路产业发展的若干政策》等，旨在优化行业发展环境，促进CPO模块等关键技术的突破和应用。例如，2019年，我国工业和信息化部发布《关于加快推动先进光电子器件及模块产业发展的通知》，明确提出支持CPO模块等新型光互连技术的研发和产业化。

(3)国际上，欧盟、日本等国家和地区也纷纷出台相关政策，推动光电子产业的发展。例如，欧盟委员会于2020年发布的《欧洲半导体战略》中明确提出，到2030年，欧盟半导体产业的全球市场份额将提高至20%，并强调发展高速光互连技术。在具体案例方面，欧洲光电子巨头Innolight公司就成功研发出基于硅光子技术的CPO模块，其产品已在多个数据中心得到了应用。此外，日本企业富士通也积极布局CPO模块市场，其产品已进入多个数据中心和通信设备领域。这些案例表明，在全球范围内，CPO模块行业的政策环境正逐渐优化，为行业的发展提供了有力支持。

第二章全球共封装光学（CPO）模块市场现状

2.1市场规模及增长趋势

(1)全球共封装光学（CPO）模块市场规模近年来呈现出显著的增长趋势。根据市场研究报告，2019年全球CPO模块市场规模约为5亿美元，预计到2024年将增长至20亿美元，年复合增长率达到约30%。这一增长主要得益于数据中心和云计算市场的快速发展，以及对高速光互连需求的不断上升。

(2)以数据中心为例，随着数据量的爆炸式增长和数据中心密集度的提高，对高速、低延迟的光互连解决方案