产品外观检验缺陷等级判定标准.doc
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产品外观检验缺陷等级判定标准 批准 审核 制作 文件编号 生效日期 2004/4/1 版本:A00 页次:第1页共1页 1.目的:为确保本公司产品品质有一标准水准,能与客户的要求达成一致,使品检人员检验时有所依据,特制定本基准。
2.范围:本公司生产的所有机型之制程、最终检验均适用本检验基准。若客户提供检验标准或特殊要求,原则上依客户的标准或要求执行。如客户的标准或要求与本司的检验基准发生冲突时,以最严格的标准(或标准中最严格的项)执行。
3.权责:品质部:负责制定及修定品质检验基准。
QA:负责执行品质检验工作。
生产部:负责执行本基准所要求事项。
4.定义:
4.1严重缺点(CR):其结果有影响到产品之使用功能或安全性能而不能达成预期之目标(如电性不良、短路、反向、错件等)。
4.2主要缺点(MA):其结果会导致产品故障或降低产品之使用性能,以至不能达成生产功能。
4.3次要缺点(MI):指产品未能符合已设定的外观标准,但实际上使用与操作并无太大影响。
5.方法:
5.1目检必要时,可使用3倍以上的放大镜来检验.
5.2检验时需戴静电环.
6.检验步骤:
6.1先检验PCB外观及SMT贴片零件,再检验插件零件。
6.2PCB板外观及SMT贴片零件检验步骤:
PCB板从左至右一一检验,先检验PCB外观及SMT贴片零件,再检验零件的焊点,使眼睛与PCB成30-45度角.
6.3插件零件检验步骤:
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产品外观检验缺陷等级判定标准 批准 审核 制作 文件编号 生效日期 2004/4/1 版本:A00 页次:第1页共1页 PCB从左至右一一检验,先检验插件面零件,是否有漏件、错件、反向等不良,再检验吃锡面,检查是否有连锡、锡洞等不良,然后检查零件剪脚是否符合要求.
7.抽样标准依据与检验缺陷等级判定
7.1本公司采用MIL-STD-105E单次抽样计划、AQL Ⅱ级水准实施抽样;品质允收水准AQL以CR:O;MA:0.65;MI:1.5进行判定.
7.2具体检验缺陷等级判定详见附页.
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产品外观检验缺陷等级判定标准 批准 审核 制作 文件编号 生效日期 2004/4/1 版本:A00 页次:第1页共1页 附页
SMT成品检验缺陷等级判定标准
序号
项目及描述
缺陷等级
CA
MA
MI
1
漏件:依据BOM与ECN应贴元件的位置未贴元件.
2
多件:依据BOM与ECN应贴元件的位置或PCB上有多余元件.
3
反向:有方向性元件,方向与要求不符.
4
错件 :依据BOM与ECN贴装元件型号、参数、形状、大小、料号、颜色不符.
5
错位:依据BOM与ECN,该贴的位置与实际贴装不符.
6
损件:元件断裂,电极无上锡位.
7
横贴:元件贴装与实际要求成60-900角度旋转.
8
连锡:不同线路焊点或导脚间连锡、碰脚,即短路。
9
溢胶 :红胶量过大,贴片后红胶溢到焊点处,造成无法上锡,直视45-900角见胶水。
胶水溢出零件的电极沾附在电极或焊盘上。
10
脱离焊盘 :元件一端连于相应焊点,另一端示与焊点连接。
11
PCB断裂,伤及线路、烧焦。
12
元件断脚:造成报废。
13
元件反贴:元件有标识,一面贴于PCB面。
14
元件丝印模糊不可确认。
15
未符合客户要求。
16
元件散乱:因撞板等引起PCB板面元件散乱。
17
漏印锡膏:应印锡膏的位置未有上锡。
18
开路:PCB线路断开。
19
间距过窄:零件间距离小于0.38mm.
20
插件孔堵塞.
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产品外观检验缺陷等级判定标准 批准 审核 制作 文件编号 生效日期 2004/4/1 版本:A00 页次:第1页共1页 SMT成品检验缺陷等级判定标准
序号
项目及描述
缺陷等级
CA
MA
MI
21
混板.
22
版本错误(与BOM或客户要求不一致)。
23
侧立:元件侧立于PCB相应的焊点上。
24
冷焊:焊点处锡膏过炉后不熔化数量≥3PCS/块。
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