核工业通用RT－II成都.doc

一、是非题（共25题，每题1分，以“+ ”表示正确，以“－”表示不正确） 无损检测除了检查设备材料中的缺陷外，还被广泛用于测定材料和产品的物理和力学性能，如残余应力、组织结构及几何尺寸测量等。 （ + ） 连续X射线的能量与管电压有关，与管电流无关。 （ + ） Γ射线是原子核由高能级跃迁到低能级而产生的。 （ + ） X射线和Γ射线与无线电、红外线、可见光、紫外线等都属于电磁波，其区别在于波长和产生方法不同。 （ + ） 对不同种类的放射性同位素，高活度的同位素总是比低活度的同位素具有更高的辐射水平。 （ — ） 去应力退火的目的就是消除加工过程中产生的内应力。 （ + ） 材料晶粒大小对金属力学性能影响很大。晶粒越细，晶界越多，金属塑性变形抗力越大，强度越高，韧性下降。 （ — ） 胶片感光后所处的环境温度越高，湿度越大，则氧化作用越强，潜影的衰减越厉害。 （ + ） 由射线的性质可知，射线在真空中以光速传播。本身不带电，但易受到电场和磁场的影响。 （ — ） 光电效应、康普顿效应、电子对效应的发生几率与物质的原子序数和入射光子能量有关，对于中等能量射线和原子序数低的物质，光电效应占优势。 （ — ） X射线探伤机管焦点尺寸应尽可能小点，以防止阳极靶过份受热。 （ — ） 影响射线照相灵敏度的因素是：小缺陷或细节与其周围背景的黑度差、影像轮廓边缘黑度过渡区的宽度和影像黑度的不均匀程度。 （ + ） 像质计灵敏度1.5%，就意味着尺寸大于透照厚度1.5%的缺陷均可以检出。 （ — ） 对于某一曝光曲线，选择曝光条件时，应使用同一类型的胶片，但可更换不同的X射线机。 （ — ） 如怀疑背散射线影响清晰度，可在工件与胶片之间放一铅字来验证背散射线的存在。 （ — ） 对有余高的焊缝探伤时，应尽量选择较低能量的射线，以保证焊缝区域有较高的对比度。 （ — ） 环焊缝探伤时，不论采用何种透照布置，为防止漏检，搭接标记均应放在射线源侧。 （ — ） 纵焊缝双壁单影射线探伤，搭接标记应放在胶片侧，底片的有效评定长度就是两搭接标记之间的长度。 （ — ） 小径管双壁透照的要点是选用较高的管电压，较低的曝光量；其目的是减小底片反差，扩大检出区域。 （ + ） 射线底片上产生黑的月牙型痕迹，其原因可能是曝光后的胶片弯曲挤压产生的。 （ + ） JB/T4730.1-2005规定:射线检测适用于金属材料制承压设备熔化焊对接焊接接头的检测。 （ + ） JB/T4730.2-2005规定:当一张胶片上同时透照多条焊接接头时，像质计应放置在透照区中间焊接接头的焊缝上。 （ — ） JB/T4730.2-2005规定:对致密性要求高的对接接头，底片评定人员应将黑度大的圆形缺陷定义为深孔缺陷，其质量级别应评定为Ⅳ级。 （ + ） JB/T4730.1-2005规定：检测记录和报告应准确、完整，并经相应责任人员签字认可，记录和报告等保存期不得少于5年。 （ － ） 热裂纹多是沿晶开裂，通常发生在杂质较多的碳钢、低合金钢和奥氏体不锈钢等材料焊缝中。 （ + ） 二、单项选择题 (共25题，每题1.5分，将正确答案所标英文字母填入括号) 以下那种是黑色金属： A．碳钢 B．不锈钢 C．镍合金 D．以上都是 （ D ） JB/T4730-2005规定的无损检测方法除射线检测、超声检测、磁粉检测、渗透检测外，还有： A．声发射检测 B．涡流检测 C．泄漏检测　 D．目视检测 （ B ） 以下那种缺陷不是焊缝缺陷： A．白点 B．夹渣 C．夹珠 D．夹钨 （ A ） 质子和中子的区别是中子没有： A．电荷 B．质量 C．自旋 D．半衰期 （ A ） 同位素是指： 质量数相同中子数不同的元素 B．质量数相同质子数不同的元素 C．中子数相同质子数不同的元素 D. 质子数相同质量数不同的元素 （ D ） 在一般工业探伤中,射线与物质相互作用时,主要产生的二个效应是： A． 光电效应和电子对效应 B. 光电效应和康普顿效应 C. 康普顿效应和电子对效应 D. 康普顿效应和电离效应 （ B ） 射线通过物质时的衰减取决于: A． 物质的原子序数、密度和厚度 B. 物质的扬氏模量 C. 物质的晶粒度 D. 物质的泊松比 （ A ） Γ射线的穿透能力取决于： A．源的尺寸 B．源的种类 C．曝光时间 D．焦点尺寸 （ B ） 当施加于X射线两端的管电压不变，管电流增加时，则： A. 产生的X射线波长不变，强度不变 ； B. 产生的X射线波长不变，强