应用磁性盖封装的封装级芯片、芯片模组及电子产品.pdf
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(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113013118 A
(43)申请公布日 2021.06.22
(21)申请号 202110193674.8
(22)申请日 2021.02.20
(71)申请人 英韧科技(上海)有限公司
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