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应用磁性盖封装的封装级芯片、芯片模组及电子产品.pdf

发布:2023-06-08约6.61千字共8页下载文档
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(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113013118 A (43)申请公布日 2021.06.22 (21)申请号 202110193674.8 (22)申请日 2021.02.20 (71)申请人 英韧科技(上海)有限公司
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