ICT基本原理讲义.ppt

ICT概况--何谓ICT？ ICT即是In Circuit Tester的简称，主要用于组装电路板的测试。ICT可以视为一部自动化的高级电表，并且因它具有隔离组件的功能，能准确测量每一组件在电路内的实际值。 ICT与电表功能的差异 电表是用以量测单一零件，而ICT除了可量单一零件外，更可经由针床来量测实板上的零件。只是实板上有许多回路，易将信号源与以分流、分压，故往往需加”Guarding”功能，才可使量测准确。 ICT与ATE有何差异？ ICT只做静态测试，即无电源测试，实板不需加电源；而ATE可做动态测试。即ATE之目的为测试实板及板上零件之功能是否正常，故实板必须加电源才可使板上的零件工作。尤其ATE在送信号时，特别要考虑零件的特性、规格，否则易损坏零件 ICT能测些什么？ 开、短路，电阻，电容，电感，IC保护二极管测试（含二极管，三极管， Zener，IC）等。 电阻测试 -- 基本电阻测试 Mode 0 电阻测试 – 小电阻四线量测 Mode 6 电阻测试 -- Rx // C Mode 0，1 电阻测试 -- Rx // C Mode 2 电阻测试 -- Rx // D Mode 1 电阻测试 -- Rx // D // C Mode 2 电阻测试 -- Rx // L Mode 3，4，5 电容测试 -- AC(3uF以下) Mode 0,1,2,3 电容测试 -- DC(3uF以上) Mode 4,8 电容测试 -- Cx //C 电容测试 -- 相位分离法 Mode 5,6,7 电容测试 -- 电容极性测试 电感测试 -- AC信号源 PN结测试 -- D、LED、ZD PN结测试 -- PNP、NPN PN结测试 -- PHOTO COUPLER PN结测试 -- FET PN结测试 -- SCR PN结测试 -- IC保护二极管 跳线测试 -- J/F/W/CON/SW 开短路测试 开短路测试 -- EXAMPLE IC空焊测试 -- Agilent TestJet技术 不良报表--不良报表的阅读 不良报表--不良报表的阅读 以H0代有上限值（标准值，L0代表下限值）： L1表示：量测值介于 L0与L0-（H0-L0）10%之间 L2表示：量测值介于 L1与L0-（H0-L0）20%之间 VL表示：量测值低于 L2 H1表示：量测值介于H0与H0+（H0-L0）10%之间 H2表示：量测值介于H1与H0+（H0-L0）20%之间 VH表示：量测值高于H2. 不良报表--不良记录 *******Open Fail ******* （48）（45 48）表示48点与短路组（45 48）断开，可能是探针未接触到PCB焊盘，或板上有断路。 ********Short Fail******** （20）（23）表示20点与23点短（R5Ω），可能是板上有锡渣造成Short，装错零件造成Short，零件脚过长造成Short等。 不良报表--不良记录 ******Component Fail****** 1?????R3 M-V：52.06K，Dev：+10.7%，Act-V=47K，Std-V=47K， Loc:A1，Hi-P=21，L0-P=101 ，+LM：+10% ，-LM：-10%. 表示：R3偏差+10.7%，可能为零件变值，或接触不良。若偏差+999.9%或很大，可能为缺件、错件超出标准值所在量程上限，（47K在30K—300K量程内）；若偏差0.00%或很小，可能为短路，错件超出其标准值所在量程下限。 ICT误判分析 PCB之测点或过孔绿油未打开，或PCB吃锡不好. 压床压入量不足。探针压入量应以1/2-2/3为佳. 经过免洗制程的PCB板上松香致探针接触不良. PCB板定位柱松动，造成探针触位偏离焊盘. ICT误判分析 5.治具探针不良损坏. 6.零件厂牌变化(可放宽+ -%,IC可重新 Learning). 7.治具未Debug好（再进行Debug). 8.ICT本身故障. ICT硬体检测 开关板 诊断（D）----切换电路板（B）----系统自我诊断（S）---切换电路板诊断（S） 若有B* C*表示SWB有Fail，请记录并通知TRI工程师。 C*有可能为治具针点有 Short造成。 ICT硬体检测 系统自我检测 诊断(D)--- 硬体诊断（S）---系统自我检测（S） 有R、D项Fail可能为DC板故障.