焊膏的存储及使用作业指导书.doc

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焊膏的存储及使用

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一.目的

5.使用原则：

掌握焊锡膏的存储及正确使用方法。

1.使用锡膏一定要优先使用回收锡膏并且只能用一次，再剩余的做报废处理。

二.使用范围

2.锡膏使用原则：先进先用（使用第一次剩余的锡膏时必须与新锡膏混合，新旧锡膏

电气工程系SMT实训室

混合比例至少1：1（新锡膏占比例较大为好，且为同型号同批次）。

三.焊锡膏的存储

3.生产过程中添加锡膏时应遵循“少量多次”的原则，并根据情况回收印刷边际溢出

1.焊锡膏的有效期：密封保存在0℃~10℃时，有效期为6个月。（注：新进锡膏在放

锡膏，设定周期频次。

冰箱之前贴好状态标签、注明日期并填写锡膏进出管制表。

6.注意事项：

2.焊锡膏启封后，放置时间不得超过24小时。

1.做好有铅无铅区域标识，进行分层管理。

3.生产结束或因故停止印刷时，网板上剩余锡膏放置时间即印刷间隔时间不得超过1小时。

2.冰箱必须24小时通电、温度严格控制在0℃~10℃,并且由带班线长负责每天早7：00、

4.停止印刷不再使用时，应将剩余锡膏单独用干净瓶装、密封、冷藏，剩余锡膏只能连

晚19：00两次冰箱温度的测量，填写《SMT冰箱温度监测表》

续用一次，再剩余时则作报废处理。

3.机器搅拌锡膏的时间不可超过3分钟。

四.焊锡膏使用方法：

4.锡膏印刷到PCB上未在规定时间内进行贴装的需清洗后重新印刷。

1.回温：将原装锡膏瓶从冰箱取出后，在室温23℃±5℃条件下放置时间不得少于4小时以充

5.禁止使用热风器及其它设备加速焊膏回温过程。

分回温至室温温度，并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明取出时间，同时填好锡膏进出管

6.焊膏尽量长时间避免暴露在空气中。

制表。

7.使用焊膏时应遵循“先入先出、开瓶用完”的原则。

2.搅拌：手工：用搅拌刀按同一方向搅拌5~10分钟，以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。

8.整个锡膏的管控过程要在各种监控状态管制表中明确体现出来。

自动搅拌机：若搅拌机速为1200转/分时，则需搅拌2~3分钟，以搅拌均匀为准

且在使用时仍需用手动按同一方向搅动1分钟。

3.使用环境：

温湿度范围：23℃±5℃40%~80%

4.使用投入量：

拟制

审核

批准

半自动印刷机，印刷时钢网上锡膏成柱状体滚动，直径为1~1.5cm即可。