年产15万㎡HDI印刷电路板生产线项目可行性研究报告_完整版.doc

PAGE 年产15万㎡HDI印刷电路板生产线项目 可行性研究报告 **县发展与改革委员会 二00八年四月 目 录 TOC \o 1-3 \h \z \u HYPERLINK \l _Toc 第一章 总　论 PAGEREF _Toc \h 3 HYPERLINK \l _Toc 第二章 **县概况与投资环境 PAGEREF _Toc \h 8 HYPERLINK \l _Toc 第三章 产业发展现状及市场需求预测 PAGEREF _Toc \h 15 HYPERLINK \l _Toc 第四章 发展规划、产业政策和行业准入分析 PAGEREF _Toc \h 20 HYPERLINK \l _Toc 第五章 建设条件与厂址 PAGEREF _Toc \h 22 HYPERLINK \l _Toc 第六章 工程技术方案 PAGEREF _Toc \h 25 HYPERLINK \l _Toc 第七章 环境保护 PAGEREF _Toc \h 33 HYPERLINK \l _Toc 第八章 节能减排 PAGEREF _Toc \h 39 HYPERLINK \l _Toc 第九章 职业安全卫生与消防 PAGEREF _Toc \h 44 HYPERLINK \l _Toc 第十章 项目实施进度 PAGEREF _Toc \h 46 HYPERLINK \l _Toc 第十一章 企业组织与劳动定员 PAGEREF _Toc \h 47 HYPERLINK \l _Toc 第十二章 投资估算及资金筹措 PAGEREF _Toc \h 50 HYPERLINK \l _Toc 第十三章 财务评价 PAGEREF _Toc \h 53 HYPERLINK \l _Toc 第十四章 社会效益评价 PAGEREF _Toc \h 58 HYPERLINK \l _Toc 结 论 PAGEREF _Toc \h 59 第一章 总　论 1.1 项目名称及招商引资主办单位 1、项目名称 年产15万m2 HDI印刷电路板生产线项目 2、项目招商引资主办单位 **县经济发展和改革委员会 电话：0797- 邮编： 3、项目拟建地点 **县工业园 4、可行性研究报告编制单位 xx 1.2 研究工作的主要依据与范围 1、研究工作的主要依据 1)《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2000〕18号）； 2)《**市人民政府关于大力发展开放型经济的决定》（赣市发[2005]12号）； 3)《**县鼓励外来投资优惠办法》（定府发（[2008]5号）； 4)《**省十一五发展规划》纲要相关内容； 5)《**县十一五发展规划》纲要相关内容； 6)《中华人民共和国节约能源法》及《国务院关于加强节能工作的决定》； 7)《中华人民共和国环境保护法》； 8)《中华人民共和国安全生产法》； 9)《中华人民共和国劳动法》； 10)《中华人民共和国职业病防治法》； 11)《**县鼓励外来投资优惠办法》； 12) **县优势产业集群发展规划的相关内容； 13) 中华人民共和国国务院[1998]253号文《建设项目环境保护管理条例》； 14) 电子信息产品污染防治管理办法； 15)《关于进一步开展资源综合利用意见的通知》； 16)《建筑地基与基础工程施工工艺标准》； 17)《一般工业固体废物贮存、处置场污染控制标准》GB18599-2001； 18)《污水综合排放标准》GB8978-1996； 19)《中华人民共和国环境噪声污染防治法》； 20)《产业结构调整指导目录（2005年本）》。 2、研究工作的范围 1) HDI印刷电路板生产技术； 2) 生产必须的辅助设施； 3) “三废”处理系统与职业安全卫生； 4) 产品生产的主要技术方案确定； 5) 投资估算及技术经济分析； 6) 社会与社会效益评价。 1.3 项目实施的目的及意义 近年来电子产品发展迅速，如3C整合趋势产品、高画质电视、液晶显示器电视、多媒体音响、视讯产品、高速网络适配卡及各种IC卡陆续上市，个人计算机和笔记本计算机随CPU等级提升而快速发展，计算机接口设备仍呈增长趋势，电子市场的持续增长，必将带动印制电路板业的稳定发展。同时电子整机产品正朝着便携式、小型化、网络化和多媒体方向发展，对电路组装技术提出了相应的要求：高密度化和高速化，势必提高电路组装的功能密度，要求配套的印制电路板向细线路、微小孔、薄介电层方向发展，HDI/BUM由此应运而生。HDI即高密度互连电路板，主要应用于半导体封装、个人计算机、计算机网络、移动通信、数码相机、摄录机、PDA、路由器、集线器、机顶