材料分析与测试技术绪论.ppt

绪论 1.材料现代分析测试方法的概念 2.材料分析的内容及相应的分析方法 3.材料分析的理论依据 3.1 组织形貌分析 3.2 相结构分析 3.3 成分和价键分析 3.4分子结构分析 4. 本课程的结构 5. 本课程的特点  1.材料现代分析测试方法 材料现代分析方法是关于材料分析测试技术及其有关理论的一门课程。成分、结构、加工和性能是材料科学与工程的四个基本要素，成分和结构从根本上决定了材料的性能，对材料的成分和结构的进行精确表征是材料研究的基本要求，也是实现性能控制的前提。 2.材料分析测试的内容 表面和内部组织形貌。包括材料的外观形貌（如纳米线、断口、裂纹等）、晶粒大小与形态、各种相的尺寸与形态、含量与分布、界面（表面、相界、晶界）、位向关系（新相与母相、孪生相）、晶体缺陷（点缺陷、位错、层错）、夹杂物、内应力。 晶体的相结构。各种相的结构，即晶体结构类型和晶体常数，和相组成。 化学成分和价键（电子）结构。包括宏观和微区化学成份（不同相的成份、基体与析出相的成份）、同种元素的不同价键类型和化学环境。 有机物的分子结构和官能团。 四大类材料分析测试方法 相应地，材料分析方法分可以分为为形貌分析、物相分析、成分与价键分析与分子结构分析四大类方法。 基于其它物理性质或电化学性质与材料的特征关系建立的色谱分析、质谱分析、电化学分析及热分析等方法也是材料现代分析的重要方法。但相对而言，上述四大类方法在材料研究中应用得更加频繁。 3. 材料分析的理论依据 尽管材料分析手段纷繁复杂，但它们也具有共同之处。 除了个别研究手段（如SPM扫描探针显微镜）以外，基本上是利用入射电磁波或物质波（X射线、电子束、可见光、红外光）与材料作用，产生携带样品信息的各种出射电磁波或物质波（X射线、电子束、可见光、红外光），探测这些出射的信号，进行分析处理，即可获得材料的组织、结构、成分、价键信息。 3.1组织形貌分析 微观结构的观察和分析对于理解材料的本质至关重要，组织形貌分析借助各种显微技术，认识材料的微观结构。表面形貌分析技术经历了光学显微镜(OM)、电子显微镜(SEM)、扫描探针显微镜(SPM)的发展过程，现在已经可以直接观测到原子的图像。 三种组织分析手段的比较 0.1 1 10 100 1000 10000 　ｎｍ 1 0.1 0.01 0.001 0.0001 10 　μｍ ×10 ×100 ×1000 ×10000 ×100000 ×1000000 观察倍率 扫描探针显微镜 扫描电子显微镜 光学显微镜 分辨率 OM Ni-Cr合金的铸造组织 SEM SPM 云母的表面原子阵列 3.2 物相分析 利用衍射分析的方法探测晶格类型和晶胞常数，确定物质的相结构。 主要的物相分析的手段有三种：x射线衍射(XRD)、电子衍射(ED)及中子衍射(ND)。 其共同的原理是： 利用电磁波或运动电子束、中子束等与材料内部规则排列的原子作用产生相干散射，获得材料内部原子排列的信息，从而重组出物质的结构。 XRD 理学D/max 2000自动X射线仪 图2 锆英石为主晶相的X射线谱 t-ZrO2 ZrSiO4 TEM 3.3 成分和价键分析 大部分成分和价键分析手段都是基于同一个原理，即核外电子的能级分布反应了原子的特征信息。利用不同的入射波激发核外电子，使之发生层间跃迁、在此过程中产生元素的特征信息。 按照出射信号的不同，成分分析手段可以分为两类：X光谱和电子能谱，出射信号分别是X射线和电子。 X光谱包括X射线荧光光谱(XFS)和电子探针X射线显微分析（EPMA）两种技术， 电子能谱包括X射线光电子能谱(XPS)、俄歇电子能谱(AES)、电子能量损失谱(EELS)等分析手段。 EPMA 島津EPMA-1600 EDS（色散谱）应用举例 浸炭不良部 不良品 良　品 Ｃ Ｓｉ 不良品 良　品 齿轮疲劳失效，是由于渗碳处理不均匀，根本原因在于硅的偏聚。 XPS 3. 4 分子结构分析 利用电磁波与分子键和原子核的作用，获得分子结构信息。红外光谱（IR）、拉曼光谱（Raman）、 荧光光谱（PL）等是利用电磁波与分子键作用时的吸收或发射效应，而核磁共振（NMR）则是利用原子核与电磁波的作用来获得分子结构信息的。 4. 课程的结构 教材内容主要分为四部分，分别为组织形貌分析、晶体物相分析、成分和价键（电子）结构分析和分子结构分析，每一篇中的材料分析测试方法具有共同的原理。 5. 课程的特点 1）系统性。依照材料研究方法的基本原理，将各种分析手段按照材料研究的本质分类。 2）本质性。提炼出每一类分析方法共同的本质，对共同原理进行深入分析和介绍，便于学生从本质上理解基本原理。 3）选择性。现代材料分析手