GSM语音DT测试分析模板（未接通、掉话） .doc

1、未接通分析流程 2．1、主叫手机收到立即指配拒绝消息，这种情况由于SD信道拥塞导致 1、确认是否发起了呼叫，依据是主叫手机发出channel request消息，且原因值为original 2．2、主叫手机收到立即指配消息，判断依据为立即指配消息中的random值与channel request消息中的random值一致，手机收到发给自己的立即指配消息后会进行SD信道的建链，该过程通过手机发出SAMB消息，BTS回UA消息来完成 2．3、主叫手机未收到立即指配拒绝消息或立即指配消息仍然处于空闲状态下，这种情况可能由于BTS未收到channel request消息或BTS发出立即指配消息后手机未能收到，需分析手机发起呼叫占用的小区电平情况和相近路段占用该小区时的质量情况和发射功率来分析是否存在下行干扰或上行干扰，来判断是否由于电平偏低或干扰或硬件故障导致 3．1、如手机连续发几个SABM消息后，未收到UA消息后退入空闲状态，则发生了SD建链失败，需分析手机发起呼叫占用的小区电平情况和相近路段占用该小区时的质量情况和发射功率来分析是否存在下行干扰或上行干扰，来判断是否由于电平偏低或干扰或硬件故障导致，如电平偏低需分析是否存在小区重选参数设置不当，导致手机占用低电平小区起呼。 3．2、如手机收到了CM业务接受消息或鉴权要求或IDENTITY REQUEST消息则表明手机成功的占上了SD信道 3.2 3．3、如手机收到了CMREJ消息表明存在交换数据问题或交换侧问题，需分析CMREJ的原因值及呼叫发起前手机是否有异常事件发生，例如：1、呼叫发生前主叫发生了掉话（有可能会发生下行链路故障后，手机退入空闲状态，但网络侧还未判断发生掉话，只是处于倒计时状态下，此时手机发起呼叫会收到CMREJ）；2、呼叫发起前手机刚进行了跨LAC的小区重选，在还未来得及位置更新的情况下发起呼叫。 3.2 4．1、手机占上SD信道后在收到TCH指配命令前，由于质量差发生SD掉话，需分析质量差的原因，1）、如高电平（－60dBm以上）下质量差则可怀疑存在硬件故障；2）、如在良好电平（－75dBm左右）下质量差则可怀疑存在频率干扰，有基站数据库就数据分析同邻频问题，如无数据库则分析邻区中是否有高电平的邻频存在；3）、如发生在低电平下，则需分析该位置的确是（分析服务小区及邻区电平）覆盖问题，还是由于小区重选参数设置的原因导致手机占用低电平小区发起呼叫，或是由于该小区在该路段存在覆盖连续性差导致接续过程中电平迅速下降导致；4）、SD信道电平在1秒内从较为良好（－80dBm以上）剧降到－100dBm以下，可怀疑存在硬件故障 4．4、主叫手机占上SD信道后在收到CALL PROCEEDING前收到网络侧发起的拆链，通常由于交换侧异常所致，分析时需对拆链消息的CAUSE VALUE值进行分析 4．3、主叫手机收到CALL PROCEEDING后，如持续占用SD信道而收不到TCH指配命令，最终网络侧发起或手机发起拆链是由于TCH拥塞导致，需描述占用的小区号，如马上收到交换侧下发的拆链命令，需分析拆链命令的原因值。 4．2、主叫手机收到TCH指配消息后，需进行TCH信道的建链，该过程通过手机发SABM消息，基站回UA消息，再手机上报ASSIGN CMP消息且基站收到了该消息才算真正占上TCH，判断依据为手机在TCH的SACCH上持续收到系统消息5、6 4.2 4.2 5．2、主叫手机成功占上TCH信道后，开始寻呼被叫手机，通常主叫占上TCH信道后2秒左右是被叫收第一次寻呼消息的时间，主叫占上TCH信道后6－7秒左右是被叫收第二次寻呼消息的时间 5．1、手机在TCH建链过程失败，且未能退回SD信道的，计为TCH指配失败且SD掉话，需分析当时服务小区的电平和SD的质量及指配命令中TCH的描述（哪个频点或跳频信道），可能原因为1、干扰（电平良好）；2、电平过差（－85dBm以下）；3、硬件故障（电平很好） 5．3、手机在TCH建链过程失败，且能退回SD信道的（上发ASS FAI消息），计为TCH指配失败，需分析当时服务小区的电平和SD的质量及指配命令中TCH的描述（哪个频点或跳频信道），可能原因为1、干扰（电平良好）；2、电平过差（－85dBm以下）；3、硬件故障（电平很好） 6．1、被叫手机如发生前一次呼叫拆链不正常（电平质量良好情况下主叫上发DISC拆链了，而被叫并未收到下行DISC或RELEASE消息仍然处于通话状态下）会导致主叫听到录音通知（用户在通话中或其他），该问题计为交换侧异常导致拆链不及时。 6．2、前一次呼叫被叫由于质量差而掉话后，上行链路可能会保持一段时间，在此期间主叫再次起呼会导致主叫听到录音通知（用户在通话中或其他），该问题计为掉话相关定时器设置过大。