手机结构防水设计注意事项培训.ppt

面壳、电面防水设计注意事项培训 * 缩水的定义 面壳电池盖防水硅胶模设计大纲 分型面设计 浇注系统 温控系统 顶出系统 模仁设计注意事项 其它设计注意事项 模胚和钢料的选择 * 模胚和钢料的选择 1、防水硅胶一般为高端产品，前后模仁钢料选用进口S136H; 2、模胚同普通塑胶模标准，只是导套用石墨自润滑结构； 具体细节请参看“液态硅胶模胚订购图参考”：\方振塑胶模具设计标准\5、塑胶模设计标准-2013.01.30_OK\硅胶模设计标准\液态硅胶 * 模胚和钢料的选择 浮框结构 沉框结构 * 缩水率的定义 这种硅胶模具的缩水率须根据产品的大小、形状、是否有钢片等来定夺，经验值很重要. 塑胶模：1.006 硅胶模：1.003 钢片模：1.000 * 分型面设计 这种硅胶模具的分型基本上按塑胶产品的形状设计，有行位结构除外。 行位 枕位 * 分型面设计 模口倒R0.5避免刮伤产品 分型面设计隔热板，避免有硅胶侧的温度传递到没硅胶侧。 模口倒R0.5避免刮伤产品 * 浇注系统 小头0.8~1.0 大头2.5~3.0 一般两个冷嘴管2个产品。 * 浇注系统 潜片： 厚0.5*宽3.0*高5.0 潜水： Φ1.0，破口0.4 垃圾包： 20*6.0*4.0 * 浇注系统 潜水，一进一出，可以改善困气。 潜水，通过硬胶转进去。 * 温控系统 前模仁油路按塑胶模运水标准设计，Φ8运水，PT1/4喉牙。 * 温控系统 后模仁采用Φ8发热管+探温针结构。发热管管壁距胶位约8~10mm，尽量靠近胶位投影面积内均匀排布。探温针孔Φ6，M8牙。 * 温控系统 后模仁采用Φ8发热管+探温针结构。发热管管壁距胶位约8~10mm，尽量靠近胶位投影面积内均匀排布。探温针孔Φ6，M8牙。为了保证温度均匀，建议如图垂直排列发热管。 * 顶出系统 硅胶胶位位置是不允许下顶针的，易跑批锋烧顶针；所以常常采用斜度顶块结构强脱。 顶块结构 强脱结构 视产品尺寸约3-5MM 推块推硬胶 芯子不动 芯子顶 * 模仁设计注意事项-前模仁避空 前模仁一般不避空，具体依产品特征，主要判断是否会导致产品外观压痕。 如图特征，模具上不用设计。 * 模仁设计注意事项-后模仁避空 后模硬胶位非封胶位适当避空0.10-0.15mm；个别离封胶位置近的位置避空0.03-0.05mm； 避空位根部加R过渡； * 模仁设计注意事项-后模仁避空 后模硬胶位非封胶位适当避空0.10-0.15mm；个别离封胶位置近的位置避空0.03-0.05mm； 避空位主要判断是否会导致产品外观压痕，如图钢片位置不影响外观，所有可以避空0.3~0.5 * 模仁设计注意事项-后模仁定位和防呆 建议找圆孔定位，如果没有圆孔特征，可以用方孔特征定位。 RIB定位 * 模仁设计注意事项-后模仁产品封胶 PC产品下的封胶线 距硅胶周圈0.2 宽0.1，高0.1。 PC silicone * 模仁设计注意事项-后模仁产品封胶 PC产品下的封胶线 直接按硅胶边做 宽0.1，高0.1。 PC silicone * 模仁设计注意事项-后模仁流道封胶 进胶为防止溢胶，通常如右图做一段枕位封胶. * 模仁设计注意事项-后模仁穴号 0.3 0.2 穴号用筋条表示。 筋条数量即为穴数。 筋条尺寸： 宽0.2，长0.5~0.8，厚度0.08，筋条间距0.3 * 模仁设计注意事项-其它 U型：顶部圆弧预压防水 预压量0.1~0.15 单侧凸起型：凸包预压防水 预压量0.15~0.3 * 模仁设计注意事项-其它 硅胶长宽：40*45，实际硅胶壁厚0.3，一点浇口OK. * 模仁设计注意事项-其它 产品长宽：140*70，实际硅胶壁厚0.25，一点浇口OK. * 此处液态成型有毛边或塑胶压变形风险，后期设计活动镶件改善。 模仁设计注意事项-其它 * 液态成型时，箭头所指周圈0.2出后模，由于塑胶定位精度偏差，手动放产品有机会压伤产品，后期避空0.1才改善。 模仁设计注意事项-其它 * 目前液态模具也是采用前模弹块结构，目的是确保塑胶先放到位，后模行位才合模；前模弹块作用后，实际塑胶产品有可能还没到位，这样箭头所指产品周圈孔就会在行位合模时被行位铲伤；结果可以。 模仁设计注意事项-其它 * 0.4 0.5 0.5 面壳、电面防水设计注意事项培训