高速PCB阻抗设计.ppt

特性阻抗是指电子器件传输信号线中其高频信号或电磁波传播时所遇到的阻力称之为特性阻抗，它是电阻抗、电容抗、电感抗的一个矢量的总和。特性阻抗分为单端阻抗（Singleended）和差分阻抗（Differential）两种。单端阻抗是指单根信号传输线的阻抗。差分阻抗是指当差分驱动时在两条等宽等间距的传输线阻抗的总和 控制高速信号在传输路径的阻抗保持恒定，避免信号反射 等 它是做PCB的基本材料，又叫基材；当它用于多层板生产时，称为芯板（CORE），介电常数 (Er)4.2-5.2； 50 OHM Trace Width = 7mil 100 OHM Trace Width = 4mil Trace Separation = 7mil USB差分线90欧姆阻抗设计 S1-GND-S2-S3-POWER-S4 S2/S3 设计线宽5mil 间距6mil 到参考平面介质厚度6.7mil 阻抗线与其他线间距≥3W 叠层结构如下： 板厚1.6mm 铜厚1盎司 * 主 题 How far? How fast? 高速PCB阻抗设计 李 享 2011年10月 特性阻抗的概念及其控制目的 影响特性阻抗的主要因素 常见特性阻抗模式及参数定义 特性阻抗设计流程 特性阻抗设计实例 目录 常用PCB材料参数 特性阻抗的概念及其控制目的 特性阻抗的概念 阻抗控制目的 阻焊油厚度 铜厚 介电常数 介质厚度 信号线线宽 影响特性阻抗的主要因素 线宽 阻抗 反比 介质厚度 正比 介电常数 反比 铜厚 反比 阻焊油厚度 反比 阻抗与相关参数关系 常用PCB材料参数（参考） FR4 CORE FR-4 覆铜板：将补强材料浸以环氧树脂，两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层。 由于FR-4的介质材料存在着随频率变化而介电常数(Er)也会变化的特性，所以对于2GHz或以上的高频电路建议使用介电常数低且稳定的材料。 半固化片 英文:prepreg 又称预浸材料，是用树脂浸渍并固化到中间程度(B 阶)的薄片材料。半固化片可用作多层印制板的内层导电图形的黏结材料和层间绝缘。在层压时，半固化片的环氧树脂融化、流动、凝固，将各层电路粘合在一起，并形成可靠的绝缘层 　 　 4.5 7628+106 9.45 0.24 14 　 　 4.2 106*2+2116 9 0.22 13 　 　 4.2 1080*3 8.27 0.21 12 　 　 4.5 7628*1 7.5 0.19 11 　 　 4.2 1080+2116 7.5 0.19 10 　 　 4.2 1080+106*2 6.7 0.17 9 　 　 4.2 2116+106 6.7 0.17 8 　 　 3.9 106*3 6 0.15 7 　 　 4.2 1080*2 5.5 0.14 6 　 　 4.2 2116*1 4.72 0.12 5 　 　 4.2 106+1080 4.72 0.12 4 　 　 3.9 106*2 4 0.1 3 　 　 4.2 1080*1 2.76 0.07 2 　 　 3.9 106*1 1.97 0.05 1 　 　 介电常数 组合方式 理论厚度(MIL) 理论厚度(MM) 序号 一.不同介质厚度及其不同组合方式 差分线 单端线 阻抗类型 埋入式微带线 微带线 带状线 阻抗模式 单端微带线参数定义 H1：微带线到参考平面的介质厚度 W2：上线宽度 W1: 下线宽度 Er1: H1介电常数 T1：成品铜厚 埋入式单端微带线参数定义 H1：下线宽到参考平面的介质厚度 H2：上线宽到外层的介质厚度 W1：下线宽度 Er1：H1介电常数 T1：成品铜厚 W2：上线宽度 Er2：H2介电常数 对称单端带状线参数定义 H1：下线宽到参考平面的介质厚度 H2：上线宽到参考平面介质厚度 W1：下线宽度 Er1：H1介电常数 T1：成品铜厚 W2：上线宽度 Er2：H2介电常数 不对称单端带状线参数定义 H1：下线宽到参考平面的介质厚度 H2：上线宽到相邻信号层介质厚度 W1：下线宽度 Er1：H1介电常数 T1：成品铜厚 W2：上线宽度 Er2：H2介电常数 H3：相邻信号层到参考平面介质厚度 Er3：H3介电常数 差分微带线参数定义 H1：差分微带线到参考平面的介质厚度 W2：差分上线宽度 W1: 差分下线宽度 Er1: H1介电常数 T1：成