金刚石微通道热沉、制备方法和应用以及半导体激光器.pdf

《高功率半导体激光器封装用金刚石热沉片》.pdf ICS点击此处添加ICS号 CCS点击此处添加CCS号 CASME 团体标准 T/CASMEXXXX—XXXX 高功率半导体激光器封装用金刚石热沉片 Diamondheatsinkforhigh-powersemiconductorlaserpackaging （征求意见稿）在提交反馈意见时，请将您知道的相关专利连同支持性文件一并附上。 XXXX-XX-XX发布XXXX-XX-XX实施中国中小商业企业协会发布 T/CASMEXXXX—XXXX 目次 1范围1 2规范性引用文件1 3术语和定义1 4技术要求1 5试验方法3 6检验规则4 7标志、包装、运输和贮存4 附录A（规范性）激光闪

2025-04-21 约7.56千字 10页立即下载

《高功率半导体激光器封装用金刚石热沉片》.pdf ICS点击此处添加ICS号 CCS点击此处添加CCS号 CASME 团体标准 T/CASMEXXXX—XXXX 高功率半导体激光器封装用金刚石热沉片 Diamondheatsinkforhigh-powersemiconductorlaserpackaging （征求意见稿）在提交反馈意见时，请将您知道的相关专利连同支持性文件一并附上。 XXXX-XX-XX发布XXXX-XX-XX实施中国中小商业企业协会发布 T/CASMEXXXX—XXXX 高功率半导体激光器封装用金刚石热沉片 1范围本文件规定了高功率半导体激光器封装用金刚石热沉片的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输

2025-04-23 约9.61千字 12页立即下载

《高功率半导体激光器封装用金刚石热沉片》编制说明.pdf 《高功率半导体激光器封装用金刚石热沉片》团体标准编制说明（征求意见稿）一、工作简况 1.1工作任务来源随着半导体激光器技术不断进步，高功率半导体激光器在工业加工、通信、医疗、科研等领域的应用日益广泛。高功率运行时会产生大量的热量，散热问题成为制约其性能、寿命和可靠性的关键因素，因此对高效散热材料的需求极为迫切。传统的热沉材料如铜、氮化铝等在高功率应用场景下逐渐暴露出散热效果不佳、热膨胀系数与芯片不匹配等问题，无法满足高功率 半导体激光器的散热要求。 金刚石具有极高的热导率、低膨胀系数、高硬度和良好的化学稳定性等优异性能，作为热沉材料能够快速将激光器芯片产生的热量传导出去，一方面将

2025-04-22 约2.79千字 4页立即下载

《高功率半导体激光器封装用金刚石热沉片》编制说明.pdf 《高功率半导体激光器封装用金刚石热沉片》团体标准编制说明（征求意见稿）一、工作简况 1.1工作任务来源随着半导体激光器技术不断进步，高功率半导体激光器在工业加工、通信、医疗、科研等领域的应用日益广泛。高功率运行时会产生大量的热量，散热问题成为制约其性能、寿命和可靠性的关键因素，因此对高效散热材料的需求极为迫切。传统的热沉材料如铜、氮化铝等在高功率应用场景下逐渐暴露出散热效果不佳、热膨胀系数与芯片不匹配等问题，无法满足高功率 半导体激光器的散热要求。 金刚石具有极高的热导率、低膨胀系数、高硬度和良好的化学稳定性等优异性能，作为热沉材料能够快速将激光器芯片产生的热量传导出去，一方面将

2025-04-23 约2.79千字 4页立即下载

TCASME-高功率半导体激光器封装用金刚石热沉片及编制说明.pdf ICS点击此处添加ICS号 CCS点击此处添加CCS号 CASME 团体标准 T/CASMEXXXX—XXXX 高功率半导体激光器封装用金刚石热沉片 Diamondheatsinkforhigh-powersemiconductorlaserpackaging （征求意见稿）在提交反馈意见时，请将您知道的相关专利连同支持性文件一并附上。 XXXX-XX-XX发布XXXX-XX-XX实施中国中小商业企业协会发布 T/CASMEXXXX—XXXX 目次 1范围1 2规范性引用文件1 3术语和定义1 4技术要求1 5试验方法3 6检验规则4 7标志、包装、运输和贮存4 附录A（规范性）激光闪

2025-04-25 约1.03万字 14页立即下载

半导体激光器及半导体激光器的制备方法.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114552370 A (43)申请公布日 2022.05.27 (21)申请号 202210158581.6 (22)申请日 2022.02.21 (71)申请人桂林市啄木鸟医疗器械有限公司地址

2023-05-09 约1.26万字 11页立即下载

大功率半导体激光器叠层无氧铜微通道热沉.pdf 26 1 V ol126 N o11 2005 2 CH INESE JOURNAL OF LUM INESCENCE Feb. , 2005 : 1000-70 32( 2005 01-0 109-06 大功率半导体激光器叠层无氧铜微通道热沉 1 2 1 1

2017-09-04 约1.77万字 6页立即下载

一种半导体激光器芯片的制备方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112993756 B (45)授权公告日 2022.02.08 (21)申请号 201911205144.X (56)对比文件

2023-06-09 约1.51万字 14页立即下载

基于多阶金刚石拉曼的中红外激光发生方法和可调谐中红外激光器.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112803233 A (43)申请公布日 2021.05.14 (21)申请号 202011624870.8 (22)申请日 2020.12.31 (71)申请人厦门大学地址 36

2023-06-03 约1.12万字 10页立即下载

6μm中红外金刚石拉曼激光器研究.pdf 摘要 2.5-20μm中红外区域包含许多分子的强吸收带和特征吸收带以及两个大气透射窗口，这使得中红外光源在光谱学、医疗、环境监测、红外对抗和工业等领域的应用至关重要。金刚石拉曼转换技术是一种具有高效率、高功率、高光束质量等优势的三阶非线性频率转换技术，得益于金刚石晶体的大频移系数，在合适的波长泵浦下，金刚石拉曼激光器可将输出波长扩展至中红外区域。本文使用以砷酸钛氧钾晶体（KTA）为增益介质的光参量振荡器（OPO）作为光源，使用3.5μm闲频光泵浦金刚石拉曼激光器，

2025-06-06 约8.71万字 63页立即下载

一种半导体激光器封装结构及其制备方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号CN107749561A (43)申请公布日 2018.03.02 (21)申请号20171

2024-03-30 约6.97千字 7页立即下载

一种脊型波导半导体激光器及其制备方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112821200 A (43)申请公布日 2021.05.18 (21)申请号 202110157669.1 (22)申请日 2021.02.05 (71)申请人中国工程物理研究院应用电子学研

2023-06-05 约9.46千字 12页立即下载

典型激光器半导体激光器.ppt 如果激光频率和中心频率重合，则激光振荡时，G=?，因此阈值电流密度为影响阈值电流的因素：阈值电流密度和激光器的材料、结构、制作工艺有关阈值电流密度和模的限制距离成正比，与pn结长度成反比。阈值电流密度和工作温度有关。随着温度的上升而上升。阈值电流密度和反射率有关，提高反射率可以降低阈值电流一般同质半导体激光器阈值电流密度较大 3.4 LD的输出特性 1、输出功率特性 pn结内部的量子效率为?i，每秒钟产生的光子数在阈值电流下，损耗的光子数和产生的光子数相等，因此损耗的光子数为因此实际产生的光子功率为 LD输出功率为微分外量子效率：输出光子的增长率/注入载流子对增长率 Po

2019-12-03 约4.08千字 50页立即下载

一种半导体激光器单巴封装方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112821187 A (43)申请公布日 2021.05.18 (21)申请号 202011611708.2 (22)申请日 2020.12.30 (71)申请人西安立芯光电科技有限公司

2023-06-04 约8.84千字 8页立即下载

半导体激光器和光纤耦合实现方法.pdf

2017-07-02 约小于1千字 4页立即下载