A1基复合材料的制备及其性能研究的开题报告.docx

电子封装用Diamond/A1基复合材料的制备及其性能研究的开题报告

一、研究背景及意义

目前电子产品普及速度极快，对电子封装材料要求也越来越高。传统的电子封装材料主要采用有机材料，但其热导率低、热稳定性差、易引起热胀冷缩等问题制约了电子封装的使用寿命和性能。因此，如何寻找一种具有较高热导率和稳定性的电子封装材料，成为电子工程学领域的研究热点。

二、研究内容及目标

本课题主要研究制备Diamond/A1基复合材料，并探究其物理、化学、力学、热学等性能。

三、研究方案

1.Diamond/A1基复合材料的制备：

采用热压法将金刚石微晶和Al基复合材料制成基础材料，然后采用化学气相沉积法（CVD）将Diamond掺杂到Al基材料中，形成Diamond/A1基复合材料。

2.Diamond/A1基复合材料的性能测试：

（1）物理性能测试：包括材料密度、硬度、抗拉强度等；

（2）化学性能测试：包括耐酸碱性、耐腐蚀性等；

（3）热学性能测试：包括热导率、热膨胀系数等；

（4）力学性能测试：包括材料的弹性、塑性等。

四、预期成果

1.Diamond/A1基复合材料制备工艺优化；

2.Diamond/A1基复合材料的性能测试数据；

3.对于电子封装材料提出一种新的解决方案。

五、研究难点和问题

1.如何通过化学气相沉积法将Diamond掺杂到Al基材料中；

2.复合材料中材料的界面和相互作用对其性能产生影响的相关问题。

六、研究计划

时间节点计划内容

2022.3-4Diamond/A1基复合材料制备方案设计

2022.5-6Diamond/A1基复合材料制备工艺优化

2022.7-10Diamond/A1基复合材料性能测试

2022.11-12数据分析及论文撰写

七、参考文献

1.LuoChuangang,DongXiaolei,etal.Effectofdiamondparticlesizeonthemicrostructureandpropertiesofdiamond/AlcompositespreparedbyCVDmethod[J].JournalofMaterialsScienceTechnology,2018,34(6):971-976.

2.JiangDemin,ZhangShouchao,etal.Ultra-highthermalconductivitydiamond/Alcompositeswithinterconnectednetworkstructurefabricatedbysparkplasmasintering[J].JournalofMaterialsScienceTechnology,2017,33(9):944-950.

3.LuCongli,TianYubin,etal.Studyondiamondreinforcedaluminumalloymatrixcompositematerial[J].MaterialsReview,2016,30(2):61-64.