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JUKI貼片机_SMT生产线培训资料.doc

发布:2016-12-02约3.29千字共10页下载文档
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JUKI 贴片机 SMT生产线培训资料 目录 SMT生产线培训计划 培训内容 1、安全生产 2、操作规程 3、工艺规程 注意:本资料仅供参考,详细内容以JUKI公司提供的设备说明书为准。 SMT生产线培训计划 1、SMT生产线贴片机的组成: KE-2050L高速贴片机和KE-2060L高速多功能贴片机+TR-6SN矩阵式托盘供料器 2、贴片机培训的主要内容: 设备的操作规程 包括安全注意事项、设备按钮的功能说明、操作步骤、设备的日常维护、重要的注意事项(简要) 2.2 SMT工艺流程 包括各工艺的工艺规程 培训内容 一、缩略语的说明 ATC:Automatic Tool Changer自动吸嘴更换装置 OCC:Offset Correction Camera位置校正照相机 HLC:Host Line Computer主控计算机 HOD:Handheld Operating Device手持操作装置 MTC:Matrix Tray Changer矩阵托盘供料器 PWB:Printed Wiring Board印刷电路板 VCS:Visual Centering System图像识别元件位置校正装置 HMS:Height Measurement System高度测量装置 BOC:电路板偏移校正照相机 KE-2060L高速多功能贴片机培训资料 一、设备简介 1.KE-2060L高速多功能贴片机 1.1本机标准装备R贴装头为高分辨率视觉贴装头×1台(1吸嘴)、L贴装头为激光贴装头×1台(4吸嘴)。 备注:各吸嘴轴的上下移动和旋转动作由独立的AC伺服马达来控制。 1.2安装在L贴装头的视觉识别照相机可以贴装0.4mm间距的QFP元件。 1.3本机装备的0.3mm照相机(选件)可以贴装管脚间距0.3mm的元件。 1.4可贴元件尺寸:0603(英制0201)元件~50*150mm芯片。 1.5可贴元件对象:R、C、SOT、SOP、SOJ、QFP、PLCC、BGA、连接插座等。 1.6贴装精度:激光+/-0.04mm,图象+/-0.03mm。 1.7贴装元件速度:12500CPH:元件(实际生产工效) 1850CPH:IC(实际生产工效)。 2.本机主要部分组成 2.1 LCD字符显示器、HOD手持操作器、信号灯、键盘、空气过滤器、ATC自动交换吸嘴单元、贴装头单元、X-Y单元、PCB板传输单元、Feeder送料器单元、VCS视觉矫正系统。 3.技术参数 3.1压缩空气:0.5?0.05MPa 3.2用气量:150Nl/min 电压:220V 功率:2.5KVA 频率:50/60Hz 3.3每个程序可定义2000个贴装点(对于拼装板为10000点=电路数×贴装点数) 4.可贴装PCB板尺寸 最小:50(X)×30(Y)mm 最大:510(X)×360(Y)mm(KE-2060L) PCB板厚度:最小:0.4mm 最大:4mm PCB板弯曲度:向上最大:2mm 向下最大:5mm 中心最大弯曲度:上下2mm 5.设备操作按钮介绍 5.1本机前面板上的按钮如右图: 按钮ON LINE(联机) 按钮START(开始) 按钮SERVO FREE(伺服马达) 按钮ORIGIN(回原点) 按钮STOP(停止) 按钮SINGLE CYCLE(一张板生产结束后,停止生产) 5.2 HOD手持操作盒的介绍 5.2.1菜单介绍: 5.2.2介绍各菜单所指内容: F2:编辑键 6.设备的操作 6.1 生产 操作盘的[ONLINE]灯没有亮时,为离线状态,具有标准作业功能。 6.2生产准备 6.2.1元件供给部的准备 请确认带式(胶/纸)供料器、管式供料器、多层托盘供料架的元件供给部是否正确地安装好。 6.2.2 ATC的准备 确认吸嘴安装位置、ATC吸嘴配置的ATC号码和吸嘴号码,是否与ATC上的吸嘴一致。 6.2.3基板搬运部的准备 6.2.3.1搬运轨道宽度的调整 6.2.3.2外形基准的调整 6.2.4热机 选择机器菜单中的Warm up使机器运动10分钟左右。 6.2.5 生产开始的概略图 6.2.6生产基板 3.2.6.1生产开始前的检查 3.2.6.2 生产画面的设定 选择菜单条中的【基板生产】,画面上显示出设定生产基板的生产条件画面,按照画面的指定设定各项功能。 3.2.6.3 开始生产 结束了设定生产预定数量后,按下【START】启动键,即开始生产,此时信号灯为绿色,表示生产实行中。 3.2.6.4 结束生产 生产预定数量的基板后,返回生产条件的设定画面。 结束生产作业时,选择按钮STOP键结束。 二、基板数
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