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PCB电路板的手工焊接技术 主要内容 锡焊机理 手工焊接工具和材料 手工焊接的基本操作 常见焊点缺陷 拆焊 几点注意事项 一、锡焊机理 什么是焊接？ 焊接是使金属连接的一种方法。它利用加热手段，在两种金属的接触面，通过焊接材料的原子或分子相互扩散作用，使两种金属间形成一种永久的牢固结合。利用焊接的方法进行连接而形成的接点叫作焊点。 浸润→扩散→界面层的结晶与凝固 二、工具和材料 1.焊接工具 电烙铁的结构图 2.焊接材料（焊料和焊剂） 手工焊接所使用的焊料为锡铅合金。 熔点低 机械强度高 表面张力小 抗氧化能力强 焊剂——松香 三、手工焊接的基本操作 1.清除元器件表面的氧化层 2.元件脚的弯制成形 3.元件的插放 4.加热焊接（五步法） 纠正一种常见错误焊接方法 缺点：焊剂挥发 温差太大 注意电烙铁的握法 握笔法 适合在操作台上进行印制板焊接： 反握法 适于大功率烙铁的操作： 正握法 适于中等功率烙铁的操作： 四、常见焊点缺陷 五、焊点的质量要求: a.电气性能好 b.具有一定的机械强度 c.焊点上的焊料要合适 d.焊点表面应光亮且均匀 e.焊点不应有毛刺、空隙、裂纹 f. 焊点表面必须清洁 五、拆焊 加热焊点－时间适当 吸焊点焊锡 移去电烙铁和吸锡器 用镊子拆去元器件 六、注意事项 注意电烙铁的安全使用和科学使用； 焊接时不可施加压力； 注意区分元器件的极性； 尽量避免重复焊接。 * 晶包 原子扩散运动 内热式电烙铁 外热式电烙铁 焊剂 液态焊料 大气 焊剂功能 去除焊件表面氧化层 保护熔态焊料 减小熔态焊料表面张力 焊料与焊剂结合——手工焊锡丝 焊料 焊剂 不得从根部弯曲 错 镊子 卧式 立式 准备 预热 熔化焊料 移开焊锡 移烙铁 焊件 挥发 液态焊料和焊剂 电烙铁 合格的焊点→ 吸锡器