元器件的焊接要点.doc

元器件的焊接要点??用电烙铁焊接元件是根本的装配工艺，它对包管电子产物的质量起着要害的效果。下面引见一些元器件的焊接要点。?1. 焊接最好是松喷鼻、松喷鼻油或无酸性焊剂。不克不及用酸性焊剂，不然会把焊接的当地侵蚀失落。?2. 焊接前，把需求焊接的当地先用小刀刮净，使它显出金属光泽，涂上焊剂，再涂上一层焊锡。?3. 焊接时电烙铁应有足够的热量，才干包管焊接质量，避免虚焊和日久脱焊。?4. 在焊接晶体管等怕高温器件时，最好用小平嘴钳或镊子夹住晶体管的引出脚，焊接时还要把握工夫。?5. 烙铁在焊接处逗留的工夫不宜过长。?6. 烙铁分开焊接处后，被焊接的零件不克不及立刻挪动，不然因焊锡尚未凝结而使零件轻易脱焊。?7. 半导体元件的焊接最好采用较细的低温焊丝，焊接工夫要短?8. 对接的元件接线最好先绞和后再上锡。??焊接技能?这里讲的焊接技能是指电子电路制造中常用的金属导体与焊锡之间的熔合。焊锡是用熔点约为183度的铅锡合金。市售焊锡常制成条状或丝状，有的焊锡还含有松喷鼻，运用起来更为便利。?1、握持电烙铁的办法?凡间握持电烙铁的办法有握笔法和握拳法两种。?（1）、握笔法。合用于轻便型的烙铁如30W的内热式。它的烙铁头是直的，头端锉成一个斜面或圆锥状的，适合焊接面积较小的焊盘。?（2）、握拳法。合用于功率较大的烙铁，我们做电子制造的普通不运用大功率的烙铁（这里不引见）。?2、在印刷电路板上焊接引线的几种办法。?印刷电路板分单面和双面2种。在它上面的通孔，普通长短金属化的，但为了使元器件焊接在电路板上更结实牢靠，目前电子产物的印刷电路板的通孔大都接纳金属化。将引线焊接在通俗单面板上的办法：?（1）、纵贯剪头。引线直接穿过通孔，焊接时使过量的熔化焊锡在焊盘上方平均地围住沾锡的引线，构成一个圆锥体容貌，待其冷却凝结后，把多余局部的引线剪去。（详细的办法见板书）?（2）、直接专心。穿过通孔的引线只显露恰当长度，熔化的焊锡把引线头埋在焊点里面。这种焊点近似半球形，固然美观，但要特殊留意避免虚焊。??烙铁运用的留意事项?（1） 新买的烙铁在运用之前必需先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后在烙铁加热到必然的时分就用锡条接近烙铁头），运用久了的烙铁将烙铁头部锉亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松喷鼻，待松喷鼻冒烟时在上锡，使在烙铁头外表先镀上一层锡。?（2） 电烙铁运用一段工夫后，能够在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热的前提下，我们可以用湿布轻檫。若有呈现凹坑或氧化块，使用细纹锉刀修复或许直接改换烙铁头。?（3） 电烙铁通电后温度高达250摄氏度以上，不必时应放在烙铁架上，但较长工夫不必时应割断电源，避免高温“烧死”烙铁头（被氧化）。要避免电烙铁烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不留意便轻易激发平安变乱。?（4） 不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而发生毛病。 无铅烙铁头是什么材料做成的？ 主要成份：  HYPERLINK / 无铅 HYPERLINK / 烙铁 HYPERLINK / 咀是采用无氧铜为主体（铜导热快，不易变形），在原有的基础上镀一层 铁层（铁耐腐蚀），在铁层上面再镀上一层镍层（镍作为外观处理）。 相关知识： 一、 HYPERLINK / 无铅焊接容易出现的问题点：1、要求熔点高，锡丝不容易融化；2、 HYPERLINK / 烙铁 HYPERLINK / 咀消耗变快；3、 HYPERLINK / 烙铁 HYPERLINK / 咀氧化变快；4、浸润性，延展性变差；5、容易出现锡须、短路等现象。 二、 HYPERLINK / 烙铁 HYPERLINK / 咀消耗的的原理：1、铁质材料被锡丝中的锡侵蚀熔解；2、 HYPERLINK / 烙铁 HYPERLINK / 咀镀铁层与锡形成化合物；3、 HYPERLINK / 无铅锡丝中的锡含量增加，腐蚀增加；4、 HYPERLINK / 无铅化后，焊接温度增加，增加 HYPERLINK / 烙铁 HYPERLINK / 咀腐蚀（350℃后每增加30℃ HYPERLINK / 烙铁 HYPERLINK / 咀消耗增加1-2培）。 三、 HYPERLINK / 无铅 HYPERLINK / 焊锡使用时的注意点：1、 HYPERLINK / 烙铁 HYPERLINK / 咀的温度管理非常重要；2、使用热回复性等热性能好的 HYPERLINK / 电 HYPERLINK / 烙铁；3、选定合适的 HYPERLINK / 电 HYPERLINK / 烙铁；4、尽可