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用于功率半导体的气密封装.pdf

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(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113383411 A (43)申请公布日 2021.09.10 (21)申请号 201980091169.3 (74)专利代理机构上海专利商标事务所有限公

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