文档详情

半导体装置以及半导体装置的制造方法.pdf

发布:2023-06-05约11.95万字共107页下载文档
文本预览下载声明
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112823415 A (43)申请公布日 2021.05.18 (21)申请号 201980066151.8 (74)专利代理机构 北京信慧永光知识产权代理
显示全部
相似文档