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SMT贴片项目规划设计方案.pdf

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SMT贴片项目

规划设计方案

泓域咨询机构

摘要说明一

表面贴装技术简(称SMT)诞生于上世纪60年代。表面组装技术是

由混合集成路技术发展而来的新一代子装联技术,以采用元器件表面

贴装技术和回流焊接技术为特点,成为子产品制造中新一代的组装技术。

SMT的广泛应用,促进了子产品的小型化、多功能化,为大批量生产、低

缺陷率生产提

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