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一种超薄模块封装结构及其方法.pdf

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(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117423666A

(43)申请公布日2024.01.19

(21)申请号202311570955.6

(22)申请日2023.11.23

(71)申请人合肥矽迈微电子科技有限公司

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