集成电路设计产业化专项资金申报书-项目编号.doc

项目编号 管理部门填写 计划类别 大连高新技术产业园区 集成电路设计产业化专项资金申报书 专项类别： 集成电路设计产业化专项 —————————————————————————— 单位名称（盖章）： —————————————————————————— 法定代表人： —————————————————————————— 单位所在地： —————————————————————————— 填报日期： 年 月 日 大连高新区设计产业管理办公室 单位基本情况 单位名称 单位类型 01．国有 02．集体 03．股份合作 04．联营 05．有限责任 06．股份有限 07．私营 08．港、澳、台商投资 09．外商投资 10.机关(院校、研究所) 99．其他 注册资金(开办资金) 万元(人民币) 其中外资（含港澳台）比例 % 开户银行 帐号 信用等级 通讯地址 邮 编 项目联系人 电话（座机、手机） 传 真 注册时间 E-mail 单位法定 代表人情况 姓 名 性别 出生年月 最高学历 电 话 职工总数 人 其中大专以上人员 人 其中设计研发人员 人 中层以上管理人员总数 人 其中大学本科以上人员数 人 企业年度收益情况 上年度总收入 万元 上年度净利润 万元 上年度产品销售总额 万元 上年度交税总额 万元 上年度创汇总额 万美元 上年度国税总额 万元 上年末总资产 万元 上年度地税总额 万元 主 要 产 品 名 称 占销售收入 总额比例 % % % 二、申请专项资金汇总表 类别 名 称 金 额 备 注 A1 设计研发项目 申请此资金需提供项目可行性研究报告、填写项目基本情况表、项目资金情况表、项目亮点。 A2 服务平台项目 申请此资金需提供项目可行性研究报告、填写项目基本情况表、项目资金情况表、项目亮点。 A3 其他项目 申请此资金需提供项目可行性研究报告、填写项目基本情况表、项目资金情况表、项目亮点。 B1 软件使用补贴 申请此资金需提供软件使用的合同及发票（复印件）。 B2 MPW补贴 申请此资金需提供合作单位营业执照及MPW合同、发票（复印件）。 B3 封装测试补贴 申请此资金需提供封装测试合同及发票（复印件）。 B4 流片补贴 申请此资金需提供合作单位营业执照及流片合同、发票（复印件）。 C 贴息 申请此资金需提供与银行等金融机构的贷款合同及付息证明（复印件）。 D 奖励 申请此资金需提供奖励申请书及相关支持文件 合 计 注：1、企业按《大连高新技术产业园区集成电路设计产业化专项资金管理办法》要求，根据实际情况填写，未申报的金额填“0”。 2、根据申报情况，依照备注的内容准备相关材料。 二、项目基本情况表（申报A类填写） 项目名称 项目负责人 性 别 出生年月 最高学历 项目起始时间 年 月 计划完成时间 年 月 项 目 现处阶段 协作单位 1. 2. 3. 项目内容摘要 三、项目资金情况（申报A类填写） 本执行期内投资额 万元 已完成投资额 万元 其中银行贷款 万元 新增投资 合计 万元 来源 企业自筹 万元 银行贷款 万元 上级政府拨款 万元 园区计划资金 万元 新增资金 使用计划 基本建设投入 万元 生产设备投资 万元 技术研发投入 万元 人员培训投入 万元 其 他 万元 资金资助方式 补助 项 目 实 施 后年经济指标预测 年产值 万元 净利润 万元 交税额 万元 创节汇 美元 四、项目亮点（申报A类填写） 五、附件：1、企业简介； 2、企业工商、税务登记复印件，财务报表、完税证明； 3、知识产权证书、承担国家级重大项目等文件及其它支持文件和证明材料的