产品开发流程步骤及跟进一览表.doc

產品開發流程步驟及跟進一覽表 ＃市場部 ★ 設計 ◆首板 ■開發 ＊電子開發 ●工程 ◎工模 ▲注塑 ▼品檢部 ☆PMC ※採購部 □裝備包裝部 ◇ 噴油部 ○ 計劃 修訂 實際 計劃 修訂 實際 (A）OVERALL PLAN 裡程計劃事項 ● 32 針對試模報告，檢查啤件 ＃★ 1 產品設計概念輸入,產品開發構想 ● 33 組裝EP1工程樣板5 ~6個。 ★■ 2 產品處型設計/配色/審定（或購版權） ● 34 自行做功能/濫用測試（試模後第2天） ■★ 3 產品設計/工程繪圖開始 ● 35 列表EP板缺陷分析修正方案（第三天） ◆★ 4 功能首板開始 ● 36 做改模資料及改模樣板並發放（第四天） ■★ 5 產品設計/工程繪圖完成 ◎● 37 改模開始7天完成。工程覆PCB是否OK ◆ 6 功能首板完成 ◎ 38 2nd Shot 第二次試模 ◆★■ 7 首板開發覆核/改良/完成 ＊ 39 電子開發交PCB 35~40個給工程 ■★ 8 產品設計/工程繪圖完成 ● 40 針對試模報告，檢查啤件 ■ 9 圖樣覆核/改良/完成 ● 41 做EP2工程板30個，並交一個給上司 ＊ 10 IC編程， PCB設計開始 ● 42 工程師做功能測試及濫用測試5~6個 ＊ 11 IC貼片、邦定，PCB實驗板完成 ● 43 交樣板給包裝工程師試包裝 ◆■ 12 首板功能測試並記錄/復至功能板 ▼ 44 交QC：濫用/老化/功能/壽命測試 ＊ 13 PCB設計最後覆核/改良/完成 ▼ 45 QC發出濫用、老化/壽命測試報告 ▼＊ 14 首板功能/壽命測試(使用改良實驗PCB) ● 46 列表EP板測試缺陷分析（第三天） ■ 15 初步排模表 ● 47 發放第二次改模資料並附改模樣板 ■▼ 16 初步產品規格書/QA規格完成 ◎ 48 改模開始，5天完成 ▼■ 17 產品安規要求評估 ● 49 工程 交啤件做工裝夾具/並附目錄清單 ■◆●◎★ 18 首板評審並記錄 ● 50 啤件外型OK，交啤件做噴油模/移印模，吸塑模及高周波模，並附各類樣板 ■●◎◆ 19 產品圖樣評審並記錄， ●■ 51 外購/外協件確認並簽樣板（不包括包裝） ◆ 20 首板修改並完成 ● 52 油色板有功能交市場部批核 ■ 21 產品設計圖樣完成 ● 53 修改並覆核BOM及產品規格書 ■※ 22 外購/外協件申請樣板要求 ＃ 54 市場部批油色板 ■●◎ 23 開發移交工程資料給工程/工模或供應商 ▲● 55 3rd Shot 第三次試模 ◎■※ 24 申請開模，填寫模具開模申請單 ● 56 檢查試模報告。檢查塑膠零件結構 ◎■※ 25 外發模，填寫模具採購申請並報價 ●◎ 57 通知工模鑽運水 ◎■ 26 TOOL Start 開始制模（數量 套） ■ 58 開發發出曬字、蝕紋及各類圖案資料 ■◎ 27 每星期檢查模具進度/到制模商睇進度 ◎ 59 按排曬字、蝕紋、蝕圖案，2天內完成 ◎※■ 28 模具準備/外發模返廠（預期試模前一天） ● 60 交啤件試噴油模等各類生產用模 ＊● 29 電子開發最少交6個PCB 板給工程 ● 61 編制各類生產工藝技術文件/審核/修改 ▲◎● 30 1ST SHOT 第一次試模 ● 62 工裝夾具鑒定/編碼/入庫 ■● 31 修訂產品規格書 ■● 63 確認BOM及產品規格書 ●◎▲ 64 Final shot 最後試模 ▼● 12 彩盒（內咭）、貼紙、（發泡膠）、吸塑罩、內外箱等在EP2階段做測 ● 65 檢查試模報告，檢查蝕紋、蝕字及圖案清晰度 ★● 13 彩盒（內咭）/貼紙/（發泡膠）/吸塑罩改良/批核 ● 66 做安全/衛生化驗板，生產客批板 ★●※ 14 彩盒（內咭）放訂試產數（試產前14天） ● 67 模具OK,簽啤塑樣板，開模具放產通知書放模 ★●※ 15 貼紙/說明書/膠袋放訂試產貨（試產前10天） ● 68 發工程通知書，要求試產，試產前10天 ★●※ 16 發泡膠/吸塑罩放訂試產貨（試產前10天） 內外箱放訂試產貨（試產前10天） ●■▲▼◎☆ 69 召開試產預備會：試產前8天 ※☆ 17 彩盒（內咭）/貼紙/說明書/(發泡膠)/吸塑罩到廠 ● 70 發生產參考樣板：QC一個，生產一個。 □●▼ 18 試產 ● 71 轉啤塑樣板給注塑部 ●▼ 19 試產樣品測試（包括包材） ● 72 發放各類生產工程資料（試產前3天） ★● 20 彩盒（內咭）/貼紙/說明書/（發泡膠）/吸塑罩/內外箱量產放訂 ▲▼◇□ 73 物料生產試產（啤塑、噴油、移印、PCB插件） 各相關部門做物料試產報告 C ELECT電子 ▼ 74