脉冲电镀和其电源.pdf

·4· 2011 Control V01．3lNO．4 July Electroplating＆Pollution 进途径[J]．材料导报，2003。17(4)：11—13，20． [14]宁洪龙，耿志挺，马莒生，等．陶瓷基板化学镀铜预处理的研究 [3]白拴堂，王玉娉．化学镀铜新工艺及其在电子工业中的应用 口]．稀有金属材料与工程，2004，33(3)：321—323． I-j]．表面技术，2000，29(6)：41—46． [15]国军，崔海萍，杜心康，等．化学镀铜法包覆铝及氧化铜团聚粉 [4]杨防祖。杨斌，陆彬彬，等．以次磷酸钠为还原剂化学镀铜的电 体工艺研究[J]．电镀与精饰，2005，27(2)：24—27． 317-1320． 化学研究[J]．物理化学学报，2006。22(11)：1 D6]丁莉莉，刘英才，张玉明，等．硅粉表面化学镀铜工艺研究[J]． [5]徐桂英．非金属化学镀铜新工艺[J]．腐蚀与防护，2006， 材料开发与应用，2009(6)：14-18． 27(12)：642—644． [17]罗学涛．电化学浸渗法制备纤维／铜基复合材料口]．复合材 influenceof H。PaulA，eta1．The 料学报，2003，20(6)：151—154． [6]“J，Hayden AbdelAal Ni—Cu—P on electroless [18] A。ShehataAlyM．Electrolessplating 2，2-dipyridylnon-formaldehydecopperplating Acta，2004，49(11)：1789—1795． onto cellstainlesssteel Surface EJ]．Electrochimica open foam[刀．Applied [7]杨礼林．宣天鹏，杨广舟．电磁屏蔽涂镀层的研究现状及进展 Science，2009，255(13)：6652—6655． [J]．稀有金属快报，2005。24(8)：8-13． [19]吴泓，王志法，姜国圣，等．钨粉化学镀铜对w／15Cu电子封 [8]季涛，史蕾蕾，练敏芳．碳纤维表面镀铜的初步研究口]．产业 装材料性能的影响[J]．稀有金属材料与工程，2007，36(3)： 用纺织品，2007(10)：34—35，43． 550-553． [9]侯伟。潘功配，关华，等．碳纤维表面化学镀铜工艺的优化[J]．[20]段志伟，张振忠，陆春华，等．化学镀法制备Cu包覆纳米 电镀与涂饰，2007，26(9)：18-20． Alz03粉体[J1．表面技术，2006，35(3)：11_13，35． [10]徐锐，周康根，胡敏艺，等．水合肼液相还原法制备银包覆超细 [21]崔升，沈晓冬。肖苏，等．化学镀法制备金属铜包覆纳米碳化硅 铜粉反应机理研究[J1．稀有金属材料与工程，2008，37(5)：[J]．粉末冶金技术，2008，26(4)：281—285，290． 905—908． [22]高嵩，姚广春．碳纤维表面镀铜的镀液稳定性[J]．材料与冶金 [11]余风斌，刘贞，陈莹．化学镀法制备铜银双金属粉及其抗氧化 学报，2005，4(4)：317-320． 性研究[J]．电工材料，2010(1)：23—25． [23]宋元伟，赵斌，孙承绪．化学镀铜及其在玻璃工业中的应用 [12