HX晶体管收音机的原理与装配调试详解.ppt

HX108-2晶体管收音机的装配与调试 湖南科技大学信息与电气工程学院 吴新开 2014年6月 内容提要 HX108-2晶体管收音机的电路原理 烙铁焊 整机装配工艺 整机调试工艺 1.HX108-2晶体管收音机的电路原理 电路及工作原理 整机中含有7只三极管，因此称为7管收音机。 其中，三极管V1为变频管， V2、V3为中放管， V4为检波管， V5为低频前置放大管， V6、V7为低频功放管。 ①变频级工作原理 天线回路选出所需的电台信号，经过变压器Tr1（或B1）耦合到变频管V1的基极。与此同时，由变频管V1、振荡线圈Tr2、双联同轴可变电容C1B等元器件组成的共基调射型变压器反馈式本机振荡器，其本振信号经电容C3注入到变频管V1的发射极。电台信号与本振信号在变频管V1中进行混频，混频后，V1管集电极电流中将含有一系列的组合频率分量，其中也包含本振信号与电台信号的差频（465KHZ）分量，经过中周Tr3（内含谐振电容），选出所需的中频（465KHZ）分量，并耦合到中放管V2的基极。 ②二次AGC(自动增益控制) 图中电阻R8是用来进一步提高抗干扰性能的，用以限制混频后中频信号振幅（即二次AGC） ③中频放大电路的工作原理 中放是由V2、V3等元器件组成的两级小信号谐振放大器。通过两级中放将混频后所获得的中频信号放大后，送入下一级的检波器。 ④检波级的工作原理 检波器是由三极管V4（相当于二极管）等元件组成的大信号包络检波器。检波器将放大了的中频调幅信号还原为所需的音频信号，经耦合电容C10送入后级低频放大器中进行放大。在检波过程中，除产生了所需的音频信号之外，还产生了反映了输入信号强弱的直流分量，由检波电容之一C7两端取出后，经R8、C4组成的低通滤波器滤波后，作为AGC电压（－UAGC）加到中放管V2的基极，实现反向AGC。即当输入信号增强时，AGC电压降低，中放管V2的基极偏置电压降低，工作电流IE将减小，中放增益随之降低，从而使得检波器输出的电平能够维持在一定的范围。 ⑤低频放大电路的工作原理 低放部分是由前置放大器和低频功率放大器组成。 由V5组成的变压器耦合式前置放大器将检波器输出的音频信号放大后，经输入变压器Tr6送入功率放大器中进行功率放大。 功率放大器是由V6、V7等元器件组成的，它们组成了变压器耦合式乙类推挽功率放大器，将音频信号的功率放大到足够大后，经输出变压器Tr7耦合去推动扬声器发声。其中R11、VD4是用来给功放管V6、V7提供合适的偏置电压，消除交越失真。 ⑥供电电源的工作原理 本机由3V直流电压供电。为了提高功放的输出功率，因此，3V直流电压经滤波电容C15去耦滤波后，直接给低频功率放大器供电。而前面各级电路是用3V直流电压经过由R12、VD1、VD2组成的简单稳压电路稳压后（稳定电压约为1.4V）供电。目的是用来提高各级电路静态工作点的稳定性。 2.烙铁焊 作用： 机械自动焊后焊接面的修补及加强焊 整机组装中各部件装联焊接 产量很小或单件生产产品的焊接 温度敏感的元器件及有特殊抗静电要求的元器件焊接 作为产品设计人员及维修人员的焊接工具 1)工具的选择 (1)普通电烙铁 (2)手枪式电烙铁 (3)自动温控或自动断电式 2)烙铁头的特性 (1)温度 待焊状态时为330～370℃, 在连续焊接时，前一焊点完成后, 焊接下一焊点前烙铁头温度应能恢复到上述温度。烙铁头与焊件接触时，在焊接过程中，焊接点温度能保持在240℃～250℃。 (2) 烙铁头的形状 大小及焊点的密度相适应，一般应选择头部截面是园形的，特别在SMA的维修中使用的烙铁，更要注意烙铁头的形状随着整机内元器件密度的提高，一般不宜选择头部截面是扁形的烙铁头。 (3) 烙铁头的耐腐蚀性 应尽量采用长寿命烙铁头，它是在铜基体表面镀 上一层铁、镍、铬或铁镍合金这种镀层不仅耐高温， 而且具有良好沾锡性能。 3) 焊料的选择 内带助焊剂的管状焊锡丝,锡铅合金的含量一般为50-60%,为保证焊点的质量,应选择锡含量在55%以上,内藏松香应为MAR。 焊锡丝的直径有0.5-2.4mm的8种规格,应根据焊点大小选择焊丝的直径。 4) 烙铁焊方法 (1) 焊前准备 烙铁头部的预处理（搪锡）应在烙铁架的小盒内准备松香及清洁块（用水浸透），(如果不是长寿命烙铁头，需要用锉刀将头部的氧化层清除)，接通电源后片刻，待烙铁头部温度达到松香的熔解温度(约150℃)时，将烙铁头插入松香，使其表面涂敷上一层松香, 脱离松香与锡丝接触，使烙铁头表面涂敷一层光亮的