一种PEEK基复合材料格栅高效高质量加工方法.pdf
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(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117245918A
(43)申请公布日2023.12.19
(21)申请号202311186335.2B33Y40/20(2020.01)
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二、碳化硅铝基复合材料概述
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1目B
WUlflJJtiti
第一部分引言3
第二部分格栅材料的选择与制备4
第三部分格栅材料的选择6
第四部分格栅材料的制备方法8
第五部分复合材料格栅的设计与制造11
第六部分复合材料格栅设计要13
第七部分复合材料格栅制造工艺流程15
第八部分复合材料格栅性能测试与评价18
第九部分性能测试方法20
第十部分性能评价指标22
第十一部分复合材料格栅在不同领域的应用实例25
第十二部分建筑领域中的应用27
第十三部分桥梁工程中的应用30
第十四部分复合材料格栅的发展趋势与前景分析32
第十五部分发展趋势34
第十六部分前景展望36
第十七部分结论37
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另一类单芯包覆材料是断面形状为非圆形的异型复合导电材料，常见的有如图8-23所示的铜包铝(或钛包铜)导电材料与铝包钢电车导线。 对于铜包铝导电材料，横断面上铜面积的比例约占10％～15％。 单芯包覆材料的成形主要采用挤压或挤压后再进行拉拔的方法。代表性的挤压单芯包覆法有如下几种： ① 复合坯料常规挤压法； ② 静液挤压法； ③ 连续挤压法； ④ 带张力挤压法； ⑤ 多坯料挤压法。 其中前两种方法为采用复合坯料进行挤压的方法，包覆材与芯材同时产生塑性变形；后三种方法属于单纯
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