无铅焊膏的制备工艺性能测试及衰退行为的多维度探究.docx
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无铅焊膏的制备工艺、性能测试及衰退行为的多维度探究
一、引言
1.1研究背景与意义
随着电子行业的飞速发展，电子产品的小型化、轻量化、高性能化趋势愈发明显。在这一背景下，表面组装技术（SMT）作为电子组装的主流技术，得到了广泛应用。焊膏作为SMT中关键的电子材料，其性能直接影响着电子产品的质量和可靠性。传统的锡铅（Sn-Pb）焊膏凭借熔点低、润湿性好、成本低廉以及良好的机械性能和电气性能等优势，长期以来在电子组装焊接领域占据主导地位。然而，铅是一种对人体和环境危害极大的重金属。人体若长期接触或摄入铅，会对神经系统、血液系统、生殖系统等造成严重损害，尤其对儿童的智力发育影响巨大。从环境角度
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