多DSP并行处理系统硬件设计研究的中期报告.docx

多DSP并行处理系统硬件设计研究的中期报告 一、研究背景及意义 随着智能技术的发展，各个领域对计算能力的需求越来越高，DSP数字信号处理器也成为一种重要的计算平台。然而，单个DSP的计算能力有限，无法满足高性能计算的要求。因此，多DSP并行处理系统应运而生。该系统通过多个DSP协同工作，提高计算能力，从而满足高性能计算的需要。 二、研究内容 本研究对多DSP并行处理系统的硬件设计进行研究，包括以下几个部分： 1.多DSP并行处理器的系统架构设计，包括DSP之间的通信方式、存储器的设计等。 2.多DSP并行处理器的芯片设计，选择合适的DSP芯片，设计其外设电路等。 3.系统中各个部分的接口设计和实现，如外部存储器接口、外设接口等。 4.系统的测试和调试。 三、研究方案及进度安排 1.方案 本研究基于TMS320C6678 DSP芯片，采用AMC板卡作为开发平台，通过高速互连接口进行DSP之间的通信。在该平台上，设计一个八路并行处理系统。主要设计内容包括： （1）系统的总体设计和参数选择。 （2）DSP处理器的电路设计，包括时钟、存储器、外设等。 （3）DSP之间的通信电路设计和实现，包括高速互连接口设计和实现。 （4）系统硬件的测试和调试。 2.进度安排 本研究预计完成以下各阶段工作： 第一阶段：系统架构设计和参数选择。（已完成） 第二阶段：DSP处理器电路设计和实现。（正在进行中） 第三阶段：通信电路设计和实现。 第四阶段：系统硬件测试和调试。 四、研究预期目标 本研究旨在设计一个基于TMS320C6678 DSP芯片的多DSP并行处理系统。实现高效计算和数据传输，提高计算能力，为高性能计算提供可靠的硬件支持。最终目标是将多DSP并行处理系统应用于大规模数据处理、图像处理、视音频等领域，从而提高计算效率和应用性能。