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氮化碳聚酰亚胺复合膜：制备工艺与电学性能的深度剖析.docx

发布：2025-02-25约2.76万字共22页下载文档
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一、引言

1.1研究背景与意义

在材料科学领域，随着科技的飞速发展，对高性能材料的需求日益迫切。氮化碳聚酰亚胺复合膜作为一种新型的有机-无机复合材料，凭借其独特的性能优势，在众多领域展现出巨大的应用潜力，受到了广泛的关注。

聚酰亚胺（Polyimide，简称PI）是分子中含有酰亚胺基团的杂环聚合物，是综合性能最佳的有机高分子材料之一。其具有突出的耐高温性能，热分解温度通常超过400°C，甚至可达500°C以上，长期使用温度范围在200-300°C之间，这使其在高温环境下仍能保持稳定的性能，在航空航天领域常用于制作航天器外壳、推进剂导向系统和高温结构件等关键部件。聚酰亚胺

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