LED照明封装.pdf

一种杀菌照明用LED封装.pdf (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218585986 U (45)授权公告日 2023.03.07 (21)申请号 202222595019.8 (22)申请日 2022.09.29 (73)专利权人鸿利智汇集团股份

2023-03-09 约4.23千字 5页立即下载

LED导电银胶、导电胶及其封装工艺[LED照明].doc LED导电银胶、导电胶及其封装工艺一导电胶、导电银胶导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水，其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号，剪切强度要大，并且粘结力要强。 UNINWELL国际的导电胶和导电银胶导电性好、剪切力强、流变性也很好、并且吸潮性低。特别适合大功率高高亮度LED的封装。特别是UNINWELL的6886系列导电银胶，其导热系数为：25.8剪切强度为：14.7，堪称行业之最。二封装工艺 1.LED的封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。 2.LED封装形式 LED封装形式可以说是五

2018-04-14 约6.55千字 11页立即下载

LED照明装置及其LED线性驱动芯片封装结构.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213401155 U (45)授权公告日 2021.06.08 (21)申请号 202022321634.0 (22)申请日 2020.10.16 (73)专利权人中山市木林森微电子有限公司

2023-03-10 约7.8千字 7页立即下载

LED封装LED封装.doc 　　HYPERLINK /view/52538.htmLED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，HYPERLINK /view/154910.htm封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功能，既有电HYPERLINK /view/327406.htm参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。　　 LED的核心发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结管芯，当注入pn结的少数载流子与多数载流子复合时，就

2018-04-22 约1.81万字 10页立即下载

led封装及照明应用项目可行性研究报告.doc LED封装及照明应用项目可行性研究报告目录第一章总论 1 第二章项目背景及建设的必要性 5 2.1 项目背景 5 2.2 项目建设的必要性 15 2.3 项目区概况 18 2.4 项目承担单位概况 19 第三章市场分析 21 3.1 国际市场分析 21 3.2 国内市场分析 22 3.4 销售策略、方案和营销模式 25 3.5 市场风险分析 26 第四章项目选址与建设条件 27 4.1 项目选址 27 4.2 建设条件 27 4.3 能源供应概况 28 第五章项目建设方案 30 5.1 建设规模及产品方案 30 5.2 工艺流程

2017-02-20 约3.02万字 70页立即下载

LED封装及照明应用项目投资计划书可研报告.doc 第一章总论 1.1 项目名称及单位项目名称: 大功率LED封装及照明应用建设项目项目单位: XXXX光电有限公司.4.1 可行性研究报告编制依据 ① 原国家发展计划委员会发布的《投资项目可行性研究指南》； ② 国家发展改革委员会、建设部2006年8月发布的《建设项目经济评价方法与参数》（第三版）； ③ 工业部《关于加快工业产业化发展的意见》 ④ 科技部《国家科技发展“十五”规划及2015年远景目标》 ⑤XXXX光电有限公司提供的基础资料及有关调查资料。 1.4.2 可行性研究范围及主要内容项目建设必要性及产品市场分析；建设规模及产品方案；资源、原材料、交通运输等建设条件论证；工

2017-08-16 约字 65页立即下载

多芯片封装大功率LED照明产品介绍课件.ppt * XXX 高度:12米间距:5米光源:LED工矿灯功率:100W Product Introduction * XXX LED在室内照明中的应用 Product Introduction 谢谢大家 ! 经过高温65℃ 湿度80%条件7056hrs寿命测试显示，100W大功率LED光源光通维持率为105.23% 完成光源设计后，根据光源的特点及所需场所对灯具配光的要求，采用目前世界流行的配光设计思路，利用先进光学设计模拟软件，设计出所适应于不同照明场所的反射器。 ---配光设计型号项目 DTB100

2017-08-23 约1.14万字 45页立即下载

led封装及照明应用项目可研报告01.doc LED封装及照明应用项目可行性研究报告目录第一章总论 1 第二章项目背景及建设的必要性 5 2.1 项目背景 5 2.2 项目建设的必要性 15 2.3 项目区概况 18 2.4 项目承担单位概况 19 第三章市场分析 21 3.1 国际市场分析 21 3.2 国内市场分析 22 3.4 销售策略、方案和营销模式 25 3.5 市场风险分析 26 第四章项目选址与建设条件 27 4.1 项目选址 27 4.2 建设条件 27 4.3 能源供应概况 28 第五章项目建设方案 30 5.1 建设规模及产品方案 30 5.2 工艺流程 30 5.3 主要设备选择

2017-02-22 约3.01万字 71页立即下载

LED封装及照明应用项目可行性研究报告.docx

2021-07-04 约字 16页立即下载

LED照明加速扩张国内封装分化明显.doc LED照明加速扩张国内封装分化明显随着政府和民众节能环保意识的提高，以及照明用LED技术的进步，LED正越来越多地用在通用照明应用中，包括景观照明、交通信号灯、室内装饰灯、矿灯、航标灯、汽车用LED照明灯和室内LED装饰灯等。比如，全球有超过200亿个采用白炽灯、卤素灯、荧光灯的照明装置，这些照明装置很多都被用来提供定向照明，但目前的光源是全方向性的，光使用效率比较低。以家用射灯为例，如果不带反射罩，传统射灯一般只有50%的光使用效率。LED灯具可以提供高效率的方向性照明，使用寿命可达50,000个小时。据高工LED产业研究所(GLII)预计，2010年全球照明用LED的需求将增长1

2018-12-16 约3.76千字 4页立即下载

一种用于照明灯的封装LED制作工艺.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114464605 A (43)申请公布日 2022.05.10 (21)申请号 202111646302.2 (22)申请日 2021.12.30 (71)申请人江苏国中芯半导体科技有限公司地址

2023-05-05 约9.15千字 9页立即下载

2025年全球照明行业LED技术普及在LED封装技术领域的进展报告.docx 2025年全球照明行业LED技术普及在LED封装技术领域的进展报告参考模板一、：2025年全球照明行业LED技术普及在LED封装技术领域的进展报告二、LED封装技术的关键技术创新三、LED封装技术在照明应用中的挑战与机遇四、LED封装技术在全球市场的分布与竞争格局五、LED封装技术对未来照明市场的影响六、LED封装技术对产业链上下游的影响七、LED封装技术面临的挑战与应对策略八、LED封装技术在新兴应用领域的潜力与挑战九、LED封装技术的国际合作与未来发展趋势十、LED封装技术的可持续发展与绿色制造十一、结论与展望一、：2025年全球照明行业LED技术普及在LED封装技

2025-05-20 约1.11万字 16页立即下载

全球照明行业LED技术普及对LED封装设备的影响及市场前景研究报告.docx 全球照明行业LED技术普及对LED封装设备的影响及市场前景研究报告参考模板一、全球照明行业LED技术普及概述 1.1LED技术普及背景 1.2LED技术普及对LED封装设备的影响 1.3LED封装设备市场前景二、LED封装设备技术发展趋势及创新 2.1LED封装设备技术发展趋势 2.2LED封装设备技术创新 2.3LED封装设备市场格局分析 2.4LED封装设备市场前景展望三、LED封装设备产业链分析 3.1产业链上游：原材料与零部件供应商 3.2产业链中游：封装设备制造商 3.3产业链下游：LED封装企业与

2025-05-23 约1.07万字 16页立即下载

BS EN IEC 63403-1-2024 园艺照明⽤于园艺照明的LED封装 第1部分：规格表中文版.pdf BSENIEC63403-1:2024 园艺照明用于园艺照明的LED封装 第1部分：规格表 bsi. BSENIEC63403-1:2024英国t*1佳国家序言该英国标准是ENIEC63403-1:2024在英国的实施。官与IEC63403-1:2024~团司。美!ml!托CPL/34灯具及＃盼尾设备技术委员会参与其准备工作。可以向委员会缸里索取参加该委员会跟且织名单。台向和2主德考虑本出版物是善意编写的，但BSI不会做出任何陈浴、保证、保证或承诺（明示威暗示），并 fl.BSI不会承短与充分性、；佳棚主和完整性萄关的任何责任或义务。或本出版物的合理性。在法律允许的愚大范围内，

2024-06-29 约3.19万字 16页立即下载

基于新型基板封装技术的风光互补LED照明控制器的设计.doc 基于新型基板封装技术的风光互补LED照明控制器设计来源:大比特半导体器件网摘要：本文对风光互补照明系统的特征进行了分析，对现有各种风光互补照明控制器所存在的问题进行了深入的探讨和研究，提出了一种基于新型基板封装的风光互补LED照明控制器设计方法，其采用新颖的电路方式与特殊的封装方法，有效的解决目前现有风光互补照明系统出现的刹车故障问题，提高了风光互补照明系统的可靠性. 1 引言目前，风光互补系统发展较快，风光互补控制器种类较多，但真正能很好的达到经济性.可靠性和安全性的系统还不多，其主要的原因之一是没有一个良好的控制系统.风光互补照明控制器工作在户外环境中，是风光互补系统

2018-10-22 约2.59千字 5页立即下载