日本覆铜板专利摘要(No.4).pdf

维普资讯 2003年34期 覆铜板 资讯 日本覆铜板专利摘要 (No．4) 童枫 编译 序 专利 专利名称 申请者 内容摘要 号 编号 积层法 多层板 型 这种所发明的积层法多层板用树脂组成物，在燃烧时不会释放出 特开 多层 印制 电路板 卤化氢等有毒性的物质。所制出的积层法多层板，具有优 良的耐 l 2002- 以及它所 用 的树 东芝化学株 热性 、 耐湿性、耐漏电痕迹性。专利还介绍了用这种树脂组成物， l71074脂组成物、树脂薄 式会社 制作的积层法多层板用 的附载体树脂薄膜产品的工艺方法 。 含磷 膜 的特殊环氧树脂是这个树脂组成物的必须组成部分。 通过光或热进 行 本专利提出的这种通过光或热进行固化的热固性树脂组成物可以 特开 固化 的热固性树 作为印制电路板用的绝缘材料。由这种树脂组成物的固化膜所构 2 2002- 脂组成物及用此 新 日铁化学 成的印制电路板，具有优异的耐热性、耐溶剂性。通过在 “冷一 169285树脂组成物制成 株式会社 热冲击环境实验”等的验证，它是一种完全可以达到PCB高可靠 的印制 电路板 性的基板材料。 聚酰亚胺 ／金属 用钟渊化学工业株式会社所开发出的聚酰亚胺 ／金属挠性基材， 特开 挠性基材及用此 钟渊化学 制造出的挠性印制电路板，具有这样的特性：在高温高湿的严厉 工 3 2002- 基材制 出的挠性 业株式会社 环境条件下，基板上的电气电路经长期运行工作，对搭载其上的 172734 印制电路板 电子部品也不会受到损伤。即所制的这种挠性印制电路板，在恶 劣的工作环境下具有高的可靠性 特开 环氧树脂 、环氧树 日本化药新开发出一类具有阻燃性 ，且少量含有或未含有卤素类 4 2002- 脂组成物及其 固 日本化药株 阻燃剂的环氧树脂及其环氧树脂组成物。它还持有高耐热性。可 式会社 以作为电气 电子部品用绝缘材料 (作为它的树脂密封材料)，还可 179774 化物 以作为层压板 (印制 电路、积层法多层板等)制造用的粘接剂。 特开 这种挠性印制电路板的构成特点是：在铜箔的表面上 ，形成 由聚 5 20o2 挠性印制电路板 东芝化学株 酰亚胺树脂组成的绝缘层。它的铜箔与聚酰亚胺层之间的连接强 式会社 度优 良。并有很好的平坦性。可 以在此基材上制作出微细的电路 2l7507 图形 。 ’ 利用少量无机填充剂的配合，可很大地降低板的热膨胀系数的环 特开 环氧树脂组成物、 氧树脂组成物及其所构成的绝缘基板 。所用的填充剂，是从层状 6 20o2． 绝缘基板 松下电工株 式会社 相粘在一起的矿物质中得到的。并将它经过仲胺或叔胺类的处理 220433 剂的处理，成为薄片状的无机物所组成的。 金属芯印制 电路 这种金属芯印制电路板 的制造工艺过程，可以实现简易化。同时 特开 板用金属板 的制 还可